10月16日,为期三天的韩国半导体产业展SEDEX 2026在首尔COEX落下帷幕。中国飞秒激光微加工设备企业深圳市单色科技有限公司(下称:单色科技)亮相本届展会,面向韩国及全球半导体产业客户展示飞秒激光精密微加工技术与半导体应用解决方案。
SEDEX是韩国具有代表性的综合半导体专业展会,由韩国半导体产业协会主办。本届展会于10月14日至16日在首尔COEX举行,官方规划规模达到300家企业、888个展位,覆盖存储器、系统半导体、设备、零部件、材料、设施及传感器等半导体全产业链。三星电子、SK海力士以及韩国主要半导体设备和材料企业均参与其中。
韩国拥有全球高度集中的存储器、先进封装、半导体设备与测试产业链。从展会所呈现的产业方向来看,HBM、高密度互连、先进封装、玻璃及陶瓷基板、精密检测等技术正在进一步走向产业化。而这些变化,也正在给飞秒激光精密微加工带来新的应用空间。
此次亮相SEDEX 2026,是单色科技持续走向海外高端制造市场的重要一步。
总部位于深圳的单色科技长期专注于飞秒激光微加工技术研发与应用,目前业务已经覆盖高精度飞秒激光设备研发制造、工艺开发以及精密加工服务,并面向半导体微电子、生物医疗、航空航天、光电等领域提供微米级精密制造解决方案。
单色科技拥有约5000平方米生产基地,在飞秒激光领域拥有超过10年的工程应用积累,并建立了设备研发、工艺验证与加工服务相结合的技术体系。从国内高端制造市场,到日本、韩国及更多国际产业场景,单色科技正在逐步将自身技术能力带入全球客户的真实制造需求中。
单色科技0.1mm碳化硅万孔阵列样品
相比单纯的产品出口,这种国际化路径更强调一个关键词——进入产业链。
对于飞秒激光设备而言,真正进入半导体产业,意味着不仅需要完成设备交付,还需要面对材料、工艺、精度、稳定性以及批量制造能力等一系列工程问题。
而SEDEX,正是观察这些需求的重要窗口。
半导体制造走向更高密度,也在放大飞秒激光的价值
今年SEDEX一个十分明显的技术趋势,是先进封装正在继续向高密度、高精度方向发展。
从HBM堆叠、Chiplet,到TGV、TCV及高密度基板结构,半导体制造正在产生越来越多微米级Via、微孔、阵列孔及复杂微结构。
先进半导体制造对激光加工的要求,正在从“能不能加工一个微结构”,转向能否稳定、高一致性地制造大量微结构。
这恰恰也是单色科技近年来持续强化的技术方向。
微孔加工已经进入“微米级控制”阶段
在此次面向半导体领域展示的飞秒激光微加工能力中,精密微孔、高深径比结构、复杂异形孔和阵列加工是单色科技重点技术方向之一。
以单色科技星旋系列飞秒激光五轴旋切精密钻孔设备为例,自主旋切+振镜复合光路,全自动光路调控、实时光场监测、焦点动态补偿,。加工孔径覆盖0.02—2.5 mm,支持无锥度孔、异型孔加工,最大深径比≥12:1;半导体、光学件孔圆度99%。重点是实现国际水平的设备运行稳定度,万孔级阵列孔径偏差<0.5μm。
对于半导体测试与精密零部件中常见的陶瓷材料,单色科技也已经形成相应的工艺案例。
氮化硅探针卡导板加工案例中,方孔尺寸为50 μm × 50 μm,加工精度达到±2 μm,R角控制在约3.5 μm以内,孔间距达到29 μm。
氮化硅方孔飞秒激光加工样品
据透露,单色科技目前已将飞秒激光精密微加工技术应用于半导体喷淋盘、多孔陶瓷真空吸附盘等制造场景,并实现万孔级陶瓷微孔板加工系统的实际交付。
这类应用对微孔尺寸、孔位精度、批量一致性以及设备长期运行稳定性均提出了更高要求。能够从单件样品验证进一步走向万孔级加工系统交付,也意味着单色科技的飞秒激光能力正在从“极限打样”向半导体配套制造设备与批量加工解决方案延伸。
随着HBM、Chiplet及先进封装技术持续发展,半导体制造对高密度互连、精密基板及配套零部件的加工要求不断提高。陶瓷微孔、高密度阵列等结构虽然不是先进封装技术中最受关注的环节,却是部分半导体设备与测试应用不可缺少的组成部分。如何在复杂材料上实现高精度、批量化的微结构加工,也为精密激光装备企业带来了新的应用机会。
（来源：点财网）
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