AI算力爆发式增长,推动半导体封装从“硅基时代”向“玻璃基时代”跨越。玻璃基板凭借低介电、高耐热、高密度互连等核心优势,成为突破传统封装瓶颈的关键载体,而 TGV(玻璃通孔)技术正是其规模化落地的核心路径。
Omdia预测,2026年全球玻璃基板市场规模将达186亿美元,2030年有望突破320亿美元。TGV 设备作为产业链上游 “卖铲人”,率先迎来产业放量红利。海目星(688559.SH)作为国内唯一实现超快激光器、加工工艺到湿法蚀刻全链条闭环自研的设备商,已在这场技术迭代中构建起难以复制的竞争优势,成长弹性凸显。
TGV制造工艺存在两大核心难点:一是激光打孔的精度,二是打孔后的高质量金属化填充。当前国内TGV设备厂商中,激光器大多依赖外购,湿法刻蚀普遍采取外部合作模式,环节割裂导致工艺验证周期长、良率爬坡缓慢。
海目星(688559.SH)则实现了从超快倍频激光器自研、激光加工工艺到湿法蚀刻全链条自主供应,是国内唯一具备这一能力的设备商。在核心技术指标上,公司通孔圆度稳定保持98%以上,深宽比达到行业顶级150:1,最小孔径≤3μm,整片晶圆通孔良率≥98.5%、整版良率>99%,全面达成全球量产最高等级指标。依托全链条自研能力,公司已在通孔圆度、整版打孔良率等关键性能上构筑起突出的技术壁垒。
在业绩层面,海目星正经历V型反转:2026年Q1新签订单近50亿元,在手订单突破160亿元,经营性现金流净额同比大增1447.95%,创上市以来新高。
更为关键的是,海目星已成功获取全球算力芯片头部公司供应商 code,并且获得实质性订单,叠加公司在高速连接器、芯片返修、AI服务器电源等算力领域的密集布局,其正从单一装备制造企业向算力产业链核心供应商跃迁,稀缺性正被市场重新定价。
对于资本市场而言,海目星并非单纯的“概念映射”,而是具备订单、技术、客户三重验证的实质受益标的。在玻璃基板从0到1的爆发前夜,海目星以 “卖铲人” 身份,有望迎来业绩与估值的戴维斯双击,成为 AI 算力浪潮下国产高端装备的核心标的。
（来源：点财网）
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