据新华社北京9月28日电（记者邹声文 崔清新）国家863计划集成电路制造装备重大专项“100纳米高密度等离子体刻蚀机和大角度离子注入机”28日在北京宣布通过科技部与北京市组织的项目验收，这标志着我国集成电路制造核心装备的研发取得了重大突破。
据了解，目前我国集成电路的几十条成批量生产线全部靠进口。缺乏核心竞争力和自主创新能力，使我国集成电路产业特别是装备等核心技术方面往往受制于人。
科技部高新技术发展及产业化司副司长戴国强介绍说：“集成电路制造的核心装备主要包括七项设备，这次研发通过的两项核心设备将有助于扭转我国集成电路制造装备依赖进口的局面。”
(来源：山西新闻网 山西日报网络编辑：赵芳)
