本文转自驱动之家
手机这个行业就是这样，一旦有厂商获得某个称号后，后续的厂商就会立刻发力并进行超越。
就在刚刚，vivo官方正式宣布，将在本月10日举行X5 Max的发布会。通过之前曝光的情况，这款手机非常逆天。
之前的消息已经显示，X5 Max会是全球最薄的智能手机，厚度只有4.75mm，并且更逆天的是，这个厚度下它还内置有3.5mm接口，同时，vivo官方还宣称，该机将会内置新的Hi-Fi 2.0标准。
更有意思的是，这款手机还会具备一个这样的功能，那就是一种多功能卡托，简单点说就是用户可以选择双卡双待或单卡+存储卡的组合。
如果你期待这款全球最薄的智能手机，不妨现来看看vivo送出的有意思邀请函。
