据多家日媒、台媒报道，台湾地区正与日本拟定一份“全面贸易协议”，涉及经济韧性与创新、减灾产业合作、数字贸易、贸易便捷化和可持续发展共5个领域，最早将于今年年底签署。此举严重违反中日四个政治文件精神，本质是民进党当局与日本联手窃取台湾核心产业积累，是典型的“以台制华”和“倚外谋独”合流行径。
日本同台湾地区商讨的此类协议带有明显政治意涵，技术性包装改变不了这一性质。这严重违背一个中国原则，背离了日方在1972年《中日联合声明》中的承诺。
据报道，这份协议采用所谓“弹性框架”，不涉及关税政策，更像是一个合作框架，保留了未来双方针对特定产业进一步签署协议的空间。这种模式并不新鲜，参照的是2023年英国与台湾地区签署的所谓“提升贸易伙伴关系协议”，对此中方曾严厉谴责，并进行严正交涉。有知情人士对《日经亚洲》称，英国与台湾地区的协议为日本提供了先例，这种框架能“降低政治敏感性”，“在中国大陆可能做出反应时，为日本提供一定的政治缓冲”。
日本的目的昭然若揭，就是要对华打“台湾牌”，并妄图窃取台湾优势产业。当下，“新型军国主义”成势为患，日本正加快重建其先进制造能力，妄图借台湾地区在半导体领域的重要地位，为其人工智能、汽车等产业提供芯片保障。
至于民进党当局，在其“倚武谋独”“倚外谋独”图谋受到沉重打击后，它正急于获得外部支持，宣传所谓“外交突破”，甚至不惜押上台湾几代人艰苦打拼的产业积累当“投名状”，用众多台湾民众的家庭生计换取一己政治私利。
此前，民进党当局已允许台积电赴美日等国投资，企图以此升级与这些国家的“实质关系”。但显然，这些外部势力随时可以抛弃台湾这枚棋子。美国总统指责台湾“偷走美国的芯片”，拒绝台湾地区领导人赖清德“过境”美国本土，对台军售也被推迟。日本政府虽扬言“台湾有事就是日本有事”，但也不敢在军事安全合作方面越雷池一步。更重要的是，在台湾半导体先进产能、研发和人才持续外移后，美日对台湾本岛的依赖正大幅下降，台湾当局手握的筹码反而进一步减少。
即便仅从经贸利益角度考虑，台湾也得不偿失。2025年，台湾地区与日本贸易总额近849亿美元，但台湾地区对日贸易逆差达248亿美元。台湾输往日本的多是集成电路、存储芯片等成品，而自日本大量进口半导体生产设备、晶圆、关键材料、精密零部件。也就是说，在半导体这条台湾地区最核心的优势产业链上，上游关键装备、原料命脉很大程度掌握在日方手中。一旦贸易安排落地，可能进一步固化台湾地区承担代工生产环节的分工，利润空间被持续挤压。
赖清德当局必须停止拿台湾核心产业换取政治私利，把外部势力“薅羊毛”包装成合作成果，最终受损的只会是台湾民众的发展机会和长远福祉。（作者张华，中国社会科学院台湾研究所政治经济研究室主任、研究员）
