来源：国是直通车
美国总统拜登本周签署《芯片与科学法案》，这份旨在增强美国本土半导体产业竞争力的法案，对全球半导体产业格局将产生深远影响，也将促进中国芯片产业国产化替代进程加速。
视频｜美国芯片法案会如何影响全球芯片业？
该法案提出了多个针对美国半导体产业的扶持办法，其中包括527亿美元对半导体行业的补充拨款，以及大约240亿美元用于半导体制造以及半导体制造设备的税收抵扣。
美国为何要出台该法案，全球半导体产业格局将如何演变，法案从哪些方面遏制中国半导体产业发展，中国又该如何应对？
曾任赛迪顾问研究总监的众诚智库执行总裁韦玉怀接受中新社国是直通车采访时认为，全球科技格局将重新洗牌。
短期内，国内会有比较大的冲击，长期来看，会进一步加快半导体国产替代发展的进程，中国芯片产业会有比较大的发展潜力。此外，通过国内巨大的市场红利和需求，仍然能吸引不少国际企业来中国投资和发展。
采访实录摘编如下：
国是直通车：美国为何要在此时出台《芯片与科学法案》？如何看待该芯片法案？
韦玉怀：本次芯片法案的通过，核心就是持续加强对中国的遏制，并以此来增强美国本土半导体产业的竞争力，进而达到拜登总统在白宫签署仪式上所提到的“这项法案将协助美国赢得21世纪的竞争”。
而遏制中国崛起的核心抓手就是控制被称为“工业粮食”的集成电路产业，这恰恰是当前中国经济转型和科技创新最需要解决的“卡脖子”领域。从过往国家间竞争的历史复盘来看，美国曾经通过同样的方式遏制住了日本的发展。
当前全球半导体产业链分工，美国半导体制造业在全球的份额较低，尤其是通过半导体三次产业迁移，中国已经是全球最重要的半导体生产和消费市场，这恰恰是美国政府和美国本土半导体企业不愿意看到的局面。
所以，增强美国芯片供应链安全、提升美国本土半导体制造业比重、解决国内过高的失业率，芯片法案的出台正好可以解决美国很长一段时间以来产业空心化、制造业回归的问题。
对于芯片法案的出台，除了因为疫情冲击、供应链安全以及遏制中国发展，对于美国政党而言，它的通过还可以更好地实现美国多个政治意图。法案实现了更大范围的半导体产业链核心主导地区的联盟成立，就是美国此前提出的包括日本、韩国和中国台湾形成一个相对封闭、对内协作的CHIP4联盟，这四个地区恰恰是全球半导体产业链最强的国家和地区，包括台积电、三星、SK等国际半导体巨头。
国是直通车：美国的芯片法案从哪些方面限制他国芯片产业发展？
韦玉怀：美国总统拜登正式签署的《芯片和科学法案》，计划为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴。简而言之，美国的芯片法案就是通过强化美国本土芯片制造能力、掌控全球半导体供应链，来达到在科技方面与中国“精准脱钩”。
一是削弱中国获取科技资源和国际技术合作方面的能力。通过法案，美国可以通过扶持本土的英特尔、高通等芯片巨头企业加大投资，进一步增强本国在半导体领域的领导力；同时也可以吸引更多的日韩、中国台湾等地区的半导体领导企业加大在美国的投资。此举将分散和影响国际半导体企业在中国市场的投资，影响中国获取全球技术、资金和人才等方面的资源，进一步削弱中国在半导体领域和制造业领域的竞争力。
二是芯片法案中提到的美国主导CHIP4联盟，将会在产能供应、技术与标准分享、对半导体设备与材料等方面进行封锁等方面，造成对中国比较大的影响。
三是全球科技格局将重新洗牌，呈现逆全球化的状态，这对于需求最大、根植于全球化发展的中国而言是非常不利的。受到外部环境压力，中国的本土Fabless、Fab都面临上游供应链危机，也会面临技术和知识产权的压力。
国是直通车：芯片法案将对全球半导体格局产生什么影响？
🔹数据来源：众诚智库
韦玉怀：芯片法案的出台，一定会催化国际半导体企业在全球范围内的供应链布局调整。从短期来看，半导体产业链很难发生较大规模的转移。这是由于半导体行业有着明显的周期性，还体现在内在属性及外在驱动力两方面。
从内在属性来看，半导体行业是重资产投入，由于晶圆制造高昂的设备费用以及2-3年的建厂、设备安装及调试时间，意味着产能规划必须提前进行，会不可避免地出现供给过剩或是短缺，进而影响这些国际企业的经营业绩，也会波及到下游应用市场。这种风险从商业角度来看是不经济的。
从外在驱动因素来看，以5G、IDC、AI、物联网、汽车电子等为代表的新兴业务给半导体带来的增量市场，很大一部分来自于中国市场，作为全球最大的消费市场和半导体进口市场，这种巨大的利基市场，国际半导体企业短期内进行大规模迁移的可能性不是很大。
但从中长期来看，芯片法案背后的底层产业逻辑，就是美国要牢牢把控产业链主导权和本土供应链安全，所以，一定会用各种手段来逼迫半导体国际巨头逐步向美国转移，这也恰恰印证了一个重要观点，即全球半导体供应链自主可控进程一定会加速，这不仅是对美国，同样也适用于中国。
国是直通车：美国的芯片法案企图割裂中国芯片产业和全球供应链的联系，遏制中国芯片产业发展，中国应如何应对这一局面？
韦玉怀：一是发挥新型举国体制优势，加快实现半导体领域科技自立自强。同时，半导体领域的基础研究是产业体系的源头，是所有技术问题的汇总。基础研究、关键技术一旦取得突破，其影响将是颠覆性的。
二是继续加大半导体产业的投入，畅通半导体资本渠道和基金支持，做好资金的管控和半导体项目的有效跟踪。针对半导体产业的特殊性，加大政府资金对核心技术、半导体供应链安全等领域的倾斜力度。
三是强化半导体产业人才支撑，吸引全球技术人才来中国发展。这一点要充分学习美国吸引全球科技人才的做法，和对知识产权和原创技术的重视和政策措施。
四是鼓励发挥好行业龙头企业的引领作用，做大做强市场微观主体并积极参与全球竞争。
国是直通车：从长期来看，哪些半导体细分领域的国产替代存在巨大机遇？
韦玉怀：在科创板红利、国产化战略、缺芯的推动下，近三年中国半导体行业取得长足发展，在技术突破、人才培育、企业发展和资金方面都有比较大的发展。
我们认为，短期内，国内会受到冲击；长期来看，会进一步加快半导体国产替代发展的进程，中国芯片产业会有比较大的发展潜力，此外，国内巨大的市场红利和需求，仍然能吸引不少国际企业来中国投资和发展。
众诚智库认为，未来中国半导体国产化拥有三大重要方向：第三代半导体、半导体设备、人工智能/算力芯片。例如在半导体设备领域，目前，国内企业在清洗、PVD、炉管、刻蚀等领域取得长足进展。在美国芯片法案的管制压力下，半导体设备国产化需求存在进一步提升。
国是直通车：目前芯片制造主要集中在东亚，美国希望通过补贴吸引芯片制造企业去美国投资设厂，这一目的能否实现？
韦玉怀：从目前全球芯片制造和供应链来看，东亚仍然是全球最为重要的生产基地和消费市场。而美国芯片法案以及一系列组合拳，全球半导体产业的竞争格局和分布格局将会有不小的变化，SK、台积电等宣布去美国加大投资，已经说明国际半导体巨头企业扩张以及投资逻辑将不一定完全考虑市场、效率和成本的因素，会更多地考虑政治因素和美国这种不合理的法案。
此外，这次法案的通过，也有另一个更重要的影响。就是包括中国在内，欧洲、日韩等国也都将考虑本国产业安全，推出相应的产业政策，维护本土企业的利益和国家利益，这又将重塑全球产业链格局，产生新一轮半导体产业迁移，进而引发全球半导体产业的竞争。
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“芯片法案”出台：美国孤注一掷，中国半导体业加速奔驰（界面新闻）
芯片产业的全球化分工合作将被人为逆转。
8月9日，周旋了1年多的《芯片与科学法案》由美国总统拜登签署通过。根据该法案，美国政府将提供527亿美元的财政补助，支持半导体制造商在美国国内进行研发和生产，同时限制获得补贴的企业在中国扩增产能。
芯片法案象征意义重大，其核心目的在于让高端芯片制造业和技术回流美国。
英特尔CEO基辛格评价称，芯片法案可能是二战以来美国出台的最重要的工业政策，旨在扭转美国在全球芯片制造业中所占份额从1990年的38%下降到10%的趋势。AMD CEO苏姿丰认为，该法案对美国半导体研究、开发和制造生态系统来说是一场变革。
然而，对于全球半导体产业的整体发展而言，法案的出台无疑是一场倒退。它将扰动原本的产业链分工，人为抬高全球全球半导体产业的运营成本，最终落地成效如何也难以预估。
根据芯片法案，美国将拿出527亿美元设立四大基金，用于芯片制造，国防芯片，芯片科技安全和创新等领域。涉及芯片制造的“美国芯片基金”是重中之重，金额高达500亿美元。其中390亿美元用于芯片生产，包括20亿美元专门补贴传统芯片生产；另外110亿美元用于补贴芯片研发，包括国家半导体技术中心（NSTC）、国家先进封装制造计划，以及其他研发和劳动力发展计划。
但是，行业普遍认为，想要扭转美国芯片制造业颓势，短期内难以实现。晶圆代工重资产的特性使其需要更多的资金投入，且晶圆代工更加耗费能源及人力资源。500亿规模的基金虽然看起来很大，但是跟芯片产业的总投入比起来其实只是杯水车薪。比如台积电一年的资本开支就达到了400亿美元，即使去美国建厂，补贴也不是最核心的因素。
此外，美国要实现再工业化和制造业回归的道路异常艰难。这不仅源于美国的产业结构，更在于既有的全球化已演化为美国的一种牵制力量，美国习惯于现有的“外包-进口”为主的全球化，并业已形成路径依赖，而制造业的回归显然有悖于全球化。
这一点也曾被台积电创始人张忠谋提及。中国台湾在晶圆制造上的优势，一是有大量优秀敬业的工程师、技工和作业员，且愿意投身制造。而美国虽然有大量设计芯片的人才，但却相当缺乏制造芯片的人力，很难有愿意投身制造业的优秀工程师。其次是中国台湾的地理位置以及在新竹、台中和台南形成的产业集群，美国无法比拟。
他还认为，美国想增加国内芯片的产量是昂贵、浪费又白忙一场的举动。
相较于东亚，美国的劳工与制造成本高，这意味着美国可能本来就不适合制造芯片。此外，据美联社报道，芯片法案将导致美国联邦政府赤字在未来十年内增加790亿美元。
美国国内对于该法案也有反对意见。美国无党籍议员伯尼·桑德斯（Bernie Sanders）曾批评，芯片法案是对企业的“空白支票”，从短期来看，芯片法案无法对产业带来重大影响。企业仍需数年才能建造新工厂与设施，以解决芯片短缺的问题，并提高生产的独立性。
伯尼·桑德斯还表示，“美国五大晶圆厂去年总利润高达700亿美元，政府为什么还要给这样的企业拨款补贴？”，“在美国重建芯片公司，实际上就是在搜刮纳税人的钱。”
芯片法案除了激励措施外，还含有针对中国的内容。这项法案其中一个条款指出，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为十年，违反禁令或未能修正这一违规情况的公司，可能需要全额退还联邦政府的补助。
“美国力图用国内政治塑造新的有利于美国国家利益和竞争力增长的“机会窗口”和全球化，实际上是全球化的倒退，并不符合跨国公司以及美国的长远利益。”复旦大学美国研究中心博士研究生王英良接受界面新闻采访时表示。
半导体产业飞速发展的过程中，全球化分工功不可没。但是，美国一系列逆全球化的做法开始给产业链增加额外的负担。
根据半导体协会和波士顿咨询的估计，美国要试图建立一条完全自给自足的本地供应链，必须至少花上1万亿美元的前置投资，也将导致整个半导体行业每年将增加450亿至1250亿美元的运营成本，才可能改变全球半导体供应链的面貌。
而对跨国半导体公司来说，新形势下如何保证供应链成为必须考虑的问题，多元化运营成为重要选项。建新厂不易，而各地政府对产业的态度、国际局势等等，都是设厂必须考量的因素。
对此，王英良说明，一方面，美国的补贴政策，当然会吸引部分企业前往美国投资；但另一方面，任何企业都会审慎地设计对美投资路径，尽量减少沉没成本，并考虑在兼顾既有存量投资利益的同时，扩大在美的增量利益。这是一个相当复杂的权衡利弊的过程。
主要半导体巨头中，三星、SK海力士两大韩国公司颇为尴尬。半导体设备生产巨头的三星电子、SK海力士已在中国市场深耕多年。公开数据显示，在三星电子和SK海力士的半导体销售总额中，对华销售额所占比重均超过30%；同时两家企业还在中国运营着多家半导体芯片生产加工工厂。如果想要获得补贴，三星、SK海力士在中国的扩产和先进制程推进就会受到影响。
值得注意的是，当下东南亚的新加坡、马来西亚等国正抓住机会发展半导体业。新加坡通过提供税收减免、研究合作、工人培训补贴等支持手段，积极吸引半导体为首的高自动化工厂。
新加坡官方称，其专注于制造芯片和飞机航空电子设备等需要先进机器和高学历技术人员的产品。目前，格芯、联华电子两大半导体制造商，分别投资40亿美元和50亿美元在新加坡兴建新的晶圆厂。今年5月，传台积电有意斥资数十亿美元在新加坡设立新的12英寸晶圆厂，设置7纳米至28纳米制程的生产线。
新加坡半导体工业协会执行董事洪玮盛对《联合早报》表示，中美竞争、俄乌战事及新冠疫情持续干扰全球半导体供应链，企业必须继续自我评估，增强韧性以应对风险。
针对美国芯片法案出台，洪玮盛认为，这不会影响跨国公司在新加坡及区域扩张的计划。根据新加坡半导体工业协会统计，半导体作为新加坡电子领域增长最快的部分，2021年产值年增30%。
马来西亚也在加速半导体领域布局，吸引外国投资。芯片行业约占马来西亚国内生产总值的6.8%，拥有约57.5万名员工。从全球来看，马来西亚占半导体贸易的7%，占全球封测产能的13%。
2021年，该国批准了总计950亿令吉（约1436亿人民币）的跨国微电子企业新投资项目。2022年上半年，又新批准了25个半导体产业链相关项目，总投资达92亿令吉（约139亿人民币），投资方包括AMD、德州仪器和罗姆等知名企业。
“亚洲最大市场在中国，新加坡和马来西亚是相对中立的市场也是全球重要的中转市场，特殊的地位使得跨国公司进可攻，退可守，实际上是对中国市场的支持和信任。”王英良认为，未来看，新马对中国而言是重要的周边， 而对美国来讲是印太经济框架的重要成员，这里也会汇聚中美未来的竞争。
德邦证券认为，美国芯片法案预计将提升各国政府对于半导体行业的重视程度，可能促进其他国家和地区也推动半导体相关的刺激政策出台。
如欧盟正在寻求超过400亿美元的公共和私人半导体投资；日本将花费约60亿美元，目标到本世纪末能将芯片收入翻倍；而中国台湾则有约150个政府资助的芯片生产项目，积极推动半导体设备的本地化制造。
王英良表示，美国芯片法案的通过依然表现出典型的零和博弈色彩，但反过来，这也将促使中国更加坚定走自主创新的道路。
过去中国大陆半导体产业虽然发展速度很快，但软肋仍长期存在，尤其是在芯片制造环节。
天风证券指出，目前大陆晶圆代工企业和本土设计公司在产值方面出现严重的不匹配。局限主要体现在两方面：产能端来看，“两头在外”现象严重，本土晶圆制造代工厂给国外设计公司做代工，国内设计公司也依靠海外代工厂去制造芯片，晶圆代工工艺上，国内晶圆代工厂难以满足国内设计公司对主流工艺（16nm及以下）和高性能模拟工艺的需求；从制程端而言，目前全球最领先的台积电则已向5纳米进军。与英特尔和三星对比，代表大陆最先进水平的中芯在量产14纳米。这其中与海外巨头有2-3技术代的差距，折算成时间接近5年。
而美国芯片法案的出台，会反过来倒逼中国提升半导体制造中的自主性，加速晶圆制造中国产设备、材料的导入验证进度。
实际上，自中兴、华为事件以来，在美国一系列制裁打压下，中国芯片企业普遍已有准备，企业在供应链管理上更强调自主，主动寻求国产化。
多位国产芯片初创公司从业者向界面新闻记者表示，此前对于国内初创芯片公司而言，打入最终客户应用的难度极大，近几年已经出现转机。
“现在关键是在于开发出真正可用的芯片，若能拿出芯片产品，无论是基于国产化要求，还是基于供应链的安全考虑，客户都会比以往更愿意对芯片进行验证和测试，尽快帮助产品实现商业化。”有芯片从业者表示，“这是一个非常重要的变化。”
