视频｜芯片封测只是给芯片套个壳吗？

原标题：视频｜芯片封测只是给芯片套个壳吗？

一块芯片的诞生需要经过三个重要环节：设计、制造与封装测试。复杂多样的芯片设计，是信息时代一切功能的支撑，深入原子级的芯片制造是最顶级科技实力的证明，而芯片封装测试，则给芯片提供最终的保护。面对目前复杂多变的全球芯片局势，封装测试是目前我国在短期内能达成的自给程度最高的半导体环节，也是目前在集成电路行业中最成熟且最有优势的领域。                                                   

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