原标题：“中国芯”概念大热 上市公司扎堆揭秘最新研发进展
工信部表态“加快推动集成电路核心技术突破”，芯片巨头ARM拟分拆中国业务独立IPO，集成电路“国家队”正在推进二期募资……一系列政策、产业动向，正令集成电路这一默默无闻多年的板块，快速走向台前，走进大众视野。
在分析人士看来，我国芯片产业发展拥有制度优势、体制优势和市场优势，有望像高铁、移动支付等技术发展模式一样，实现跨越式发展。
产业前景广阔，成就万众期待。站在“中国芯”发展浪潮之巅，一批A股公司纷纷发力、加码芯片制造，仅在5月2日这一天，就有十数家公司透露最新研发进展，向市场传递好消息。
已有小成
有投资者问长川科技，股价创新高与涉足芯片行业有关吗？长川科技回答了8个字：知己知彼，将心比芯。
阿石创在回答投资者关于“是否生产用在芯片上的靶材”的提问时透露，公司是国内PVD镀膜材料行业产品品种较为齐全、应用领域较为广泛、工艺技术较为全面的综合型PVD镀膜材料生产商。根据客户不同的薄膜功能要求，公司提供多样化的产品供给。
其中部分产品主要运用在玻璃基片上，实现阻隔层、防眩层、增透层、增硬层等功能；运用在面板薄膜电路上的产品，主要实现导线层和隔绝层等功能；产品运用在半导体像素电极和彩色滤光片公共电极等主要是为实现透明导电氧化物层等功能。不同的PVD镀膜材料的产品应用属于客户的制程领域。
软控股份对芯片的自主知识产权进行了说明：公司从RFID芯片选型，到电子标签结构、材料等设计，再到完善的电子标签测试及检验方法，已经逐渐拥有了一整套完备的轮胎RFID技术，并在全球范围内率先将RFID技术应用到轮胎内部。目前，公司已拥有相关专利30余项、PCT国际专利4项，所有相关技术和产品具有完全自主知识产权。
必创科技表示，目前公司的MEMS压力传感器芯片及模组产品主要应用于汽车电子及消费类电子产品，应用方向和市场需求包括进气歧管绝对压力、油压、刹车压力、胎压监测等。
中海达透露，公司控股子公司广州比逊电子科技有限公司系公司研发高精度导航板卡、芯片及相关技术的主体，目前公司自主高精度导航芯片已在自产RTK等设备上实现了超过30%的进口替代，未来将进一步拓展延伸其应用范围及使用量。
未来，公司将聚焦北斗卫星导航产业，以提供“北斗+精准位置应用解决方案”为核心，以北斗高精度导航芯片等自主核心技术为支撑，重点发展测绘地理信息、无人智能载体、科技旅游、军品四大业务领域，并不断延伸到人工智能、智能施工、灾害监测等领域。
富瀚微称，通过多年的自主创新和技术研发，公司积累了视频监控多媒体芯片核心技术，产品在分辨率、色彩还原度、图像降噪、功耗等方面具有较强的技术优势。随着公司芯片应用领域不断拓展，市场正逐渐从专业安防逐步扩大至泛安防、民用消费类市场，市场空间更加广阔。
华天科技表示，公司为专业的集成电路封装测试企业，集成电路封装技术处国内领先、国际先进水平。未来公司将会继续大力发展高端封装技术和产品，不断提升核心业务的技术含量与市场附加值，努力提高市场份额和盈利能力。公司2017年度研发投入35333.76万元，占营业收入的5.04%。
云内动力透露，铭特科技读卡器的芯片完全由自己开发且具有多项知识产权。
千山药机表示，公司的高血压个体化用药基因检测芯片用于检测与高血压治疗药物的反应性密切相关的基因突变，进而根据检测结果指导临床医生为患者开具“精准”的药物处方。
深科技表示，公司专注于DRAM内存芯片的封装测试，包括测试方案和测试程式的设计开发，同时可以为客户提供专用的产品封装结构设计服务和一站式封测制造服务，在DRAM内存芯片封装测试领域具有核心技术，目前公司业务不涉及芯片前端的晶圆制造。
菲利华透露，公司的石英产品应用于半导体领域中作为晶圆处理、蚀刻设备中的载体材料，而晶圆是制造半导体芯片的基本材料，所以公司只是半导体整条产业链中的一环。光掩膜基板未来会有很大的发展空间。目前，公司生产的光掩膜基板可以做到八代的规格。
中颖电子表示，公司芯片的竞争对手有诸多国际厂家，技术上处于彼此竞争的局势。公司芯片都是自行研发的，具有自主知识产权和核心技术。目前子公司芯颖科技拥有AMOLED显示驱动芯片，在第一季向客户送样验证一款FHD AMOLED显示驱动芯片，目前已经通过功能验证，正在进行可靠性验证。
和而泰称，旗下铖昌科技的主要客户分军、民两条线，军品线主要服务于国家航天、航空、武器装备领域的核心国家级单位。
力挺国货
森霸传感透露，公司传感器产品使用的芯片在国内目前的生产技术已比较成熟，采购基本上都来自国内生产厂家，而且公司和相关供应商保持了较好的合作关系。公司的传感器产品核心技术在敏感材料、光学等方面，均为公司自主技术，我们认为具备较强的核心竞争力，从公司市场地位和业绩也能体现。
汉邦高科表示，公司产品的芯片采购于国产品牌。公司以实际行动支持国家相关产业建设。
康力电梯透露，公司电控系统芯片国产、进口均有使用，进口类芯片属于基础芯片，公司已加紧对部分供应商的考核、评估，如有需要会采取进口芯片替代方案，确保公司的正常运营。
中信国安称，公司控股子公司国安广视与华为的合作主要由华为海思提供芯片方案，并进行服务支撑，国安广视主要产品G1和G2机顶盒均使用华为海思方案芯片。
安控科技表示，公司基于中科龙芯的国产CPU芯片开发出的RTU产品已进入现场测试环节，是首款基于龙芯处理器的RTU产品。产品的推出，将大力提升公司工控产品的国产化、自主化程度。
孕育机会
光弘科技表示，公司考虑机会合适时整合芯片产业链。
许继电气透露，公司参与了IGBT模块国产化的相关研究。
华阳集团表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装；公司汽车电子板块跟阿里合作的AliOS项目正在进行之中。
高鸿股份提示，高鸿联合电信科研院创新中心的车联网试验室发布有车联网芯片。
智云股份透露，半导体设备目前需求量大，公司产业链将向半导体设备方向延伸，会综合考虑自主研发和外延收购相结合的方式切入半导体设备产业链。主要是后段设备（封测类为主），在技术上与公司现有或储备的触控显示模组后段设备技术相关性较高。
