四川在线消息(记者 邹晶 赵张冬) 2月28日，小米在北京首次发布其自主研发的澎湃s1芯片。这是在苹果、三星和华为之后第四家推出手机芯片的手机制造企业。也是继华为之后，第二家推出芯片的国产手机企业。小米科技董事长兼ceo雷军在发布会上表示该芯片从2014年开始筹备，15年9月第一次用研发的芯片拨通电话并点亮屏幕。
雷军也表示，该芯片目标定位为可以量产的中高端芯片，结果也令人非常满意。
链接:芯片有多难国产瓶颈在哪里?
当前的全球手机芯片霸主是高通，其代表着手机芯片企业的最高水平，在CPU、GPU、基带等方面都居于领先地位。而三星也运用大量的自产芯片。之前，高通和三星都公布了它们的新一代移动处理器——骁龙835和Exynos8895。
而苹果的iPhone7系列上面是首次搭载A10芯片，可能在很多苹果的用户当中并不陌生，其性能也是非凡。首次采用了4核CPU架构的苹果处理器，在性能上比上一代A9提升不少。
当前中国大陆手机芯片厂商主要有华为海思、展讯和即将发布芯片的小米，其中华为海思的技术水平最高。去年底其发布的麒麟960代表着它在CPU、GPU、基带技术上达到一个新的高度，这款芯片的CPU和GPU性能与手机芯片老大高通当时的高端芯片骁龙821相当，值得注意的是它已可以支持全网通。
自造芯片最大、最直接的好处，自然就是能够大幅降低成本。谷歌自动驾驶子公司Waymo透露，已实现自我制造所有的内部无人驾驶传感器硬件。对于小米而言，能够自造芯片就能够减少采购高通、联发科等芯片厂商的产品，自然也就能够降低成本。
但降低成本还远不是这些科技企业自造芯片的初衷，小米还有更宏伟的目标。从整个上下游产业链上来说，通过自造芯片，这些科技企业将不会再受到上游芯片厂商的钳制，能够加强对供应链的控制，依照自己的产品规划进行微调，而不用等待芯片厂商对芯片进行更新换代，更不用看芯片厂商的脸色去恳求加大供应量——雷军曾经在微博上公开表示，2016年小米至少有3个月处于严重缺货期。
在竞争愈发激烈的当下，自造芯片也能够增加技术壁垒，拉开与同类企业之间的差距，占领市场高地。更重要的是，通过自造芯片，能够从本质上解决兼容性问题成功研发之后，每一个传感器都可以和中央计算机模块紧密兼容，有利于提升兼容性。小米自造芯片与MIUI这一优秀的系统能碰撞出怎样的火花，也值得期待。毕竟苹果早期的自造芯片性能并不突出，但因为和iOS系统兼容性较高，流畅性打败了当时的各种安卓手机，而迅速占领了市场。
