SK海力士宣布未来五年晶圆产能翻倍，核心目标是缓解AI驱动的内存芯片长期短缺，崔泰源明确指出供应瓶颈或将持续至2030年，并强调需大规模资本支出与跨领域资源协同。
公司依托HBM技术领先优势（Q1全球市占率58%、营业利润率高达72%），已将2026年产能全部售罄，2027–2028年高端HBM亦被英伟达等客户长协锁定，形成高确定性盈利模式。
扩产聚焦韩国本土：清州M15X已投产，龙仁集群一期2027年量产，总投资约4500亿美元；同时深化台积电之外的台湾合作，并全力争取成为英伟达Vera Rubin系统主力HBM供应商。
