英特尔与3DGS联合投资33亿美元在印度奥里萨邦建设玻璃基板工厂，专注先进封装核心材料，填补印度半导体上游关键环节空白，强化全球供应链多元化布局。
该工厂将生产玻璃芯基板、HDI基板等高技术产品，支撑AI芯片与高性能计算需求；预计五年内建成，直接创造超1800个高技能岗位，并获印度政府数十亿美元补贴支持。
玻璃基板因热膨胀系数匹配硅、翘曲度低、互连密度高十倍等优势，正成为突破有机基板物理极限的关键路径；英特尔凭借EMIB+玻璃芯技术领先台积电、三星1–2年，卡位AI封装赛道制高点。
英特尔联手3DGS进军印度玻璃基板制造摘要
该工厂将生产玻璃芯基板、HDI基板等高技术产品，支撑AI芯片与高性能计算需求；预计五年内建成，直接创造超1800个高技能岗位，并获印度政府数十亿美元补贴支持。
玻璃基板因热膨胀系数匹配硅、翘曲度低、互连密度高十倍等优势，正成为突破有机基板物理极限的关键路径；英特尔凭借EMIB+玻璃芯技术领先台积电、三星1–2年，卡位AI封装赛道制高点。
