高通正式放弃三星2nm代工，全面转向台积电2nm工艺生产骁龙8 Gen6及后续旗舰芯片，主因三星良率长期低于60%量产门槛，而台积电良率稳定在60%-70%，已获苹果、英伟达等验证。
三星虽将2nm良率从20%提升至约60%，但仍不满足高通70%以上严苛标准；叠加其2nm产能已被特斯拉等大客户锁定，无法保障骁龙旗舰海量出货需求，导致合作窗口再度关闭。
台积电2nm工艺带来10%-15%性能提升与25%-30%功耗下降，但单晶圆报价超3万美元，显著推高BOM成本，预计2026年旗舰手机将迎新一轮涨价潮。
