英伟达并未缩减Rubin Ultra性能规格，所谓‘4颗减配到2颗’系误读；实际仍集成4个计算裸片，仅将封装形式从单封装4-Die调整为2×2 MCM双芯模块组合，总算力与内存配置维持不变。
调整主因是工程现实约束：单封装4-Die面临光罩极限8倍面积、3.6kW级散热及良率骤降等物理瓶颈；改用2-Die架构可显著提升量产可行性与成本效益，同时保障100 PFLOPS（FP4）算力和1TB HBM4e内存目标。
Rubin Ultra将采用台积电N3P工艺与CoWoS-L封装，2027年量产；英伟达未削减台积电订单，而是优化投片策略，优先保障Blackwell产能，反映AI芯片对3纳米产能需求正从5%跃升至36%的结构性增长趋势。
