中国半导体设备国产化率从2025年的25%跃升至2026年初的35%，突破关键临界点，标志着产业从技术验证迈向全面替代的加速期，刻蚀、薄膜沉积等核心设备替代率已超40%。
在AI算力需求与国产替代双轮驱动下，中国大陆连续稳居全球最大半导体设备市场，2025年设备销售额占全球43%，本土龙头企业营收与订单翻倍增长，形成技术突破与市场反馈的正循环。
国产设备企业正从‘单点突破’转向生态构建，北方华创、中微公司等领军企业持续高研发投入，推动28纳米及以上制程设备自主可控，并向先进节点攻坚，产业链协同创新体系日趋成熟。
