中国半导体设备在光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心领域实现关键技术突破，纳米压印光刻与国产ALD技术推动存储和特色工艺自主化，打破国际垄断。
受益于AI算力需求和国内晶圆厂扩产，2026年半导体设备市场进入上行周期，国产化率从25%提升至35%，订单同比增长80%，行业迎来历史性发展机遇。
以璞璘科技、中微公司、杭州加速科技为代表的企业在细分赛道取得领先，全栈自主技术与生态协同助力国产测试及前道设备加速替代，重塑产业格局。
国产半导体设备加速替代订单井喷摘要
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受益于AI算力需求和国内晶圆厂扩产，2026年半导体设备市场进入上行周期，国产化率从25%提升至35%，订单同比增长80%，行业迎来历史性发展机遇。
以璞璘科技、中微公司、杭州加速科技为代表的企业在细分赛道取得领先，全栈自主技术与生态协同助力国产测试及前道设备加速替代，重塑产业格局。
