2025年，中国大陆PCB产值达341.8亿美元，全球份额提升至37.6%，凭借规模优势、技术突破与全产业链布局，持续巩固全球领先地位。
面对地缘政治压力，台资企业推行‘大陆加一’策略，加速在东南亚建厂；日韩则依托政府支持与高端技术，力图在先进封装等领域保持竞争力。
全球PCB产业向高端化转型，AI服务器、HDI板和封装基板需求激增，同时制造格局重塑，中国深化全球化布局，泰国等东南亚地区崛起为新增长极。
2025年中国PCB以37.6%份额稳坐全球第一摘要
面对地缘政治压力，台资企业推行‘大陆加一’策略，加速在东南亚建厂；日韩则依托政府支持与高端技术，力图在先进封装等领域保持竞争力。
全球PCB产业向高端化转型，AI服务器、HDI板和封装基板需求激增，同时制造格局重塑，中国深化全球化布局，泰国等东南亚地区崛起为新增长极。
