野村预警AI芯片供应链史诗级错配各方观点

观点:

观点组1: AI半导体周期远未见顶，2026年下半年将出现由多环节零部件短缺驱动的‘史诗级’供应链错配
观点作者：野村证券
观点内容：AI半导体周期远未见顶，2026年下半年将迎来‘史诗级’供应链错配；随着云厂商资本开支持续扩张，先进封装、PCB、CCL等零部件短缺将推动涨价与盈利上修；供给端扩张远赶不上需求变化，新建产能需两年周期，2025年末才启动扩产，难在2027年前充分释放。


观点作者：Aaron Jeng
观点内容：市场尚未应对即将到来的一些风险和短缺；云服务巨头资本支出将延续至2027年，AI基础设施投资周期远未见顶；2026年下半年将出现史上最严重的供应链错配，短缺已从先进封装扩散至PCB、CCL、IC载板、高端电容器、电源管理IC及光学元件等广泛环节。


观点组2: AI芯片产能分配高度集中且加剧竞争，英伟达与谷歌TPU主导CoWoS资源，挤压AMD等厂商空间
观点作者：野村证券
观点内容：英伟达2027年仍将占据台积电约55%的CoWoS产能，谷歌TPU份额将从2026年的23%升至27%，显著挤压AMD和亚马逊等竞争对手；CoWoS实际产出受限于WoS基板等小组件瓶颈，2027年台积电目标产能200万片，预计仅能实现180万片；英伟达Rubin架构与亚马逊Trainium 3量产将进一步恶化供需。


观点作者：作者
观点内容：在AI芯片产能分配上，野村预计2027年英伟达将占据台积电55%的CoWoS产能，谷歌TPU份额将从2026年的23%跃升至27%，或挤压AMD等其他厂商空间；代理型AI崛起意外拉动服务器CPU需求，AMD预测2030年服务器CPU市场将超1200亿美元。


观点组3: 涨价与盈利预测上修是当前半导体板块最核心的上涨催化剂，供应链瓶颈将持续支撑定价能力
观点作者：野村证券
观点内容：持续的涨价与盈利上修仍是推动市场走高的最大催化剂；2026年AI服务器营收增速预期从43%大幅上调至78%，2027年达76%；存储芯片成本上涨将迫使超大规模数据中心在2027年也无法停止投入；基于此，全面上调台积电、日月光投控、联发科等九家亚洲AI科技公司目标价。


观点作者：作者
观点内容：近期半导体股回落是一个买入机会，因为持续的定价能力和盈利上调仍是该板块的最大催化剂；先进封装、PCB、CCL等零部件短缺将推动涨价与盈利持续上修，印证本轮周期的长期可持续性。


观点组4: AI服务器需求持续超预期，驱动全球数据中心建设加速与芯片长期高采购量，印证行业景气度可持续性
观点作者：野村证券
观点内容：全球数据中心项目数量从约240个增至280个，GW级项目达50个，2027年新增部署容量升至32GW；四大云厂商及CoreWeave、Nebius等‘新云’运营商通过长期合同转化硬件订单，Meta与CoreWeave签署210亿美元协议至2032年；2027–2028年对应每年400万–600万颗AI芯片需求，资本开支将在2027年维持高位甚至高于预期。


观点作者：作者
观点内容：云厂商资本开支持续扩张，2026年下半年或将迎来‘史诗级’供应链错配，这非但不是周期尾声的信号，反而印证了本轮景气度的长期可持续性；许多组件供应商在规划产能时低估了AI驱动的订单增长，导致结构性短缺加剧。