全球股市共振走强 AI算力链引爆新高各方观点

观点:

观点组1: 全球资本市场正经历估值逻辑重构：AI硬件资产从周期性制造转向战略性基础设施，驱动估值中枢系统性上移。
观点作者：李徽徽
观点内容：本轮韩综指迈入‘7000点时代’，标志着全球资金首次将韩国定义为‘AI基础设施上游资产’；韩国企业核心优势已从消费电子转向AI算力产业链紧缺的高端存储芯片，卖的已是提升AI算力效率的核心资源。


观点作者：国泰海通
观点内容：2026年第一季度，AI算力、锂电、军工等高景气得到充分验证，进一步强化了当下产业趋势对于定价的重要性；财报季后行情广度将显著扩散，具备产业催化的中小主题也有望迎来投资机会。


观点作者：高盛
观点内容：AI芯片需求增长和企业盈利预期上调，使韩国综指的估值水平具有吸引力，并将其目标位上调至8000点；这反映国际顶级投行正以‘基础设施溢价’逻辑重估半导体等硬科技资产。


观点作者：作者
观点内容：AMD市值单日增加1077亿美元、康宁与英伟达签十年光互连协议、SpaceX宣布为合规AI公司提供算力租赁——这些事件共同表明，AI硬件已超越传统半导体范畴，演变为具备网络效应、政策优先级与地缘战略价值的新一代基础设施资产。


观点组2: 光通信与CPO技术路径已从可选升级为AI算力刚需瓶颈，行业进入高速迭代与产能跃升新阶段。
观点作者：康宁
观点内容：公司与英伟达签订长期合作协议，将光互连产能提高10倍，直接响应AI集群内高速、低功耗、高密度数据传输需求；光互连不再只是补充方案，而是支撑万卡级集群扩展的关键物理层基础设施。


观点作者：东兴证券
观点内容：通过对A股通信光互联板块相关企业2025年及2026年一季度财报分析，当前光互联板块财务状况稳健；光通信将在技术路径、产品形态、速率迭代方面保持快速进化态势，继续看好光互联行业。


观点作者：仕佳光子
观点内容：公司股价大涨超10%并创历史新高，作为CPO核心光芯片供应商，其高速光引擎、硅光芯片量产能力已通过头部云厂商验证，技术迭代速度匹配AI训练集群带宽每12个月翻倍的增长节奏。


观点作者：Lumentum
观点内容：财报与指引强劲，反复强调‘大幅增产仍赶不上需求’，凸显光模块供应链整体处于供不应求状态；尽管短期股价回调，但其订单能见度与产能爬坡压力印证CPO已成为不可逆的主流技术方向。


观点组3: AI硬件成为全球科技股上涨核心引擎，中美韩三地龙头协同共振，形成跨市场结构性牛市。
观点作者：AMD
观点内容：公司公布全面好于市场预期的一季报，并将未来数年CPU市场增长预期翻倍上调，股价单日暴涨18.61%，创历史新高，市值达6870亿美元，跻身全球上市公司市值前17位。


观点作者：台积电
观点内容：作为全球AI芯片代工核心枢纽，台积电股价单日大涨6.36%，持续受益于英伟达、AMD、Arm等客户AI芯片放量及先进封装（如CoWoS）产能紧缺，技术壁垒与订单可见度同步强化。


观点作者：三星电子
观点内容：早盘涨逾12%，市值首次突破1万亿美元，成为继台积电之后第二家达成该里程碑的亚洲科技企业；其HBM、高端DRAM产能已满载，直供全球AI训练与推理数据中心。


观点作者：阿里巴巴
观点内容：受AI大模型应用深化与云智能集团独立融资进展推动，股价单日大涨6.94%，中概科技股集体冲高，纳斯达克中国金龙指数周三大涨3.45%，反映中国AI硬件生态与应用层同步获国际资金重估。


观点组4: AI算力基础设施建设正处全球性加速期，资本开支高增与技术迭代共振驱动产业链持续景气。
观点作者：中信建投
观点内容：北美四大CSP厂商2026Q1合计资本开支1316亿美元，同比增长70.25%，预计2026年总资本开支7100亿美元，2027年依旧能看到高增。北美四大云巨头集体上调2026年资本开支预期，且对2027年整体展望积极，预示着算力基础设施的建设高峰远未见顶。坚定看好AI全产业链，尤其是AI算力产业链。


观点作者：银河证券
观点内容：当前全球主要经济体均将算力视为战略资源，我国‘东数西算’工程、全国一体化算力网建设以及‘人工智能+’行动，系统性地推动了算力基础设施的规模化和集约化发展，随着推理需求的日益增高，Token消耗数量预计将呈现较大增长，带动产业链再加速。


观点作者：康宁
观点内容：公司与英伟达签订长期合作协议，将光互连产能提高10倍，进而引爆市场对CPO路线的关注；康宁将在纽约证券交易所敲响闭市钟庆祝成立175周年，彰显其在AI光互联核心环节的战略地位和产能扩张决心。


观点作者：项昊宇
观点内容：AI浪潮引爆存储芯片超级周期，三星半导体和SK海力士2026年Q1利润飙升，HBM4等高端产品今年产能已售罄；韩国企业卖的已不只是普通存储芯片，而是能提升AI算力运行效率的核心资源。