存储涨价潮全面升级席卷终端各方观点

观点:

观点组1: AI算力爆发正结构性挤压消费级存储供给，导致全球存储市场进入长达2–3年的‘高端吃饱、低端挨饿’超级涨价周期。
观点作者：三星电子
观点内容：为追逐高利润，我们将70%–80%先进产能转向HBM等高附加值产品，大幅压缩面向智能手机和PC的DDR4与消费级NAND供给；2026年全部DRAM产能已售罄，中小客户需接受两倍以上涨幅才能获得货源。


观点作者：SK海力士
观点内容：我们正将产能重心全面转向AI服务器所需HBM芯片，并与英伟达深度协同；会长崔泰源在GTC大会预判晶圆供应缺口将持续至2030年，供应短缺至少维持4–5年。


观点作者：美光科技
观点内容：我们已终止消费级品牌Crucial（英睿达）的内存与SSD业务，并将新收购的中国台湾晶圆厂用于扩建数据中心级DRAM产线；2026财年Q2营收增长近两倍，印证高端产能转向的战略成效。


观点作者：CHIP中国研究室主任罗国昭
观点内容：AI训练需求快速侵占传统消费电子的内存供应份额，厂商短期内无法将HBM/DDR5产能转回LPDDR5X与UFS4.0等移动规格，造成移动端可用供应持续紧缩与采购竞争加剧。


观点组2: 存储成本占比从整机10%–15%跃升至20%–30%，已实质性突破消费电子厂商的成本容忍阈值，迫使全行业启动多轮、猛烈、非对称的终端涨价传导。
观点作者：国内某手机厂商采购部门负责人李军
观点内容：去年10月采购的存储芯片价格已同比上涨超100%，近三个月现货价再涨近200%；存储成本占整机BOM比例升至20%–30%，远超历史均值，迫使厂商启动‘猛烈、多轮不定期’调价。


观点作者：小米总裁卢伟冰
观点内容：内存涨价的速度和力度均超出预期，不仅影响手机，所有消费电子行业都会受影响；我们在3月业绩会上确认，中高端机型涨幅已达2000–3000元，且涨价潮将贯穿全年。


观点作者：联想集团董事长兼CEO杨元庆
观点内容：存储供应短缺和价格上涨不会是短期现象，明年一整年都可能维持现状；我们已向渠道释放整机涨价信号，PC均价上涨压力显著高于往年。


观点作者：作者
观点内容：小米手机业务毛利率正因存储成本上升而逐季收窄，预计2025年Q4单季毛利因此减少约5亿元；OPPO、vivo、荣耀等头部品牌已于3月初启动全线涨价，最低涨幅1000元起步。


观点组3: 存储行业高度寡头化叠加长周期扩产刚性，使价格调控权集中于三星、SK海力士、美光三大巨头，形成事实上的卖方定价主导格局。
观点作者：野村证券
观点内容：三星、SK海力士、美光合计掌控全球90%以上DRAM产能，在定价上拥有绝对话语权；其联合控产策略与长期合同锁单机制，使价格指令能快速传导至终端，放大供需失衡影响。


观点作者：Counterpoint Research
观点内容：全球存储市场已彻底进入‘卖方市场’，渠道商需预付保证金锁货，现货‘一天一价’；2026年Q1 DRAM合约价季涨幅被连续上修至90%–95%，反映寡头对价格弹性的强势引导能力。


观点作者：Wedbush
观点内容：DRAM与NAND价格正以‘三位数’幅度飙升，部分产品涨幅或达150%，这与我们对内存行业的积极调研及美光亮眼业绩完全吻合；寡头格局是支撑此轮涨价强度与持续性的结构性基础。


观点作者：TrendForce集邦咨询
观点内容：2025年Q3内存价格同比上涨171.8%，11月三大巨头因涨势过快暂停DDR5合约报价，直接导致市场供需关系陷入极度紧张——这是典型寡头协同控价下的市场自我强化现象。


观点组4: 国产存储企业正借海外巨头‘弃低追高’之机加速技术突破与产能爬坡，在成熟制程模组与封测环节实现规模化替代，成为供应链安全重构的关键支点。
观点作者：作者
观点内容：长江存储、长鑫存储等国产存储企业抓住历史机遇，在技术和产能上不断突破，逐渐缩小与国际巨头差距，进一步扩大市场份额，为我国半导体产业自主发展提供坚实支撑。


观点作者：国家发改委价格监测中心
观点内容：海外厂商将产能集中于HBM与服务器级产品，客观上为国产成熟制程存储留出巨大窗口期；国内模组、芯片设计与封测企业正迎来国产替代加速落地的战略机遇。


观点作者：太极半导体
观点内容：作为国内存储封测第一梯队，我们月产能已达3000万–3500万颗，2026年计划翻倍至6000万颗以上，重点服务SSD卡与AI终端存储模组需求，填补消费级产能缺口。


观点作者：京隆科技
观点内容：我们正加速扩展UFS3.1专业产线，该技术是5G、AI与汽车智能化不可或缺的存储方案；国产UFS产能扩张直接匹配高端手机与AI服务器的高规格需求，支撑供应链韧性建设。