国产DRAM龙头长鑫科技科创板IPO获受理拟募巨资各方观点
观点组1: 长鑫科技IPO标志着国产DRAM实现从技术追赶到全球市场实质性占位的关键突破。
观点作者:作者
观点内容:作为中国大陆唯一实现通用型DRAM大规模量产的IDM企业,长鑫科技以295亿元募资规模向全球存储芯片市场投下重磅炸弹,其全球市场份额已达3.97%,稳居中国第一、全球第四,与三星、SK海力士等国际巨头同台竞技。
观点作者:产业研究员
观点内容:市场对其估值都上看到1万亿元了,基于中国唯一、全球缺存储的背景,毕竟摩尔线程和沐曦这种‘中国英伟达’市值都接近3000亿了——长鑫作为全球第四大DRAM厂商,已从亏损期转向爆发增长期。
观点作者:作者
观点内容:长鑫科技仅用不到十年时间,在合肥、北京建成三座12英寸晶圆厂,成为国内最大、技术最先进的DRAM一体化厂商;2025年第二季度全球市场份额冲至3.97%,真正实现从‘零的突破’到‘量产上量’的跨越。
观点组2: 长鑫科技上市将强力激活国产半导体设备、材料、封测全链条,形成‘龙头带动、集群突破’的硬科技区域生态效应。
观点作者:北方华创
观点内容:作为长鑫产线刻蚀设备核心供应商,市占率超50%;HBM技术升级推动设备需求,2026年订单或增长40%,充分受益于长鑫扩产周期下的国产设备导入加速。
观点作者:安集科技
观点内容:CMP抛光液国产化主力,17nm DRAM扩产带动采购量提升40%,毛利率有望突破60%;长鑫对国产材料的规模化采购正成为材料企业技术验证与商业放量的关键支点。
观点作者:作者
观点内容:随着长鑫上市,带动了一堆上下游企业落户合肥,设备、材料、封测公司纷纷聚集;晶合集成已登陆科创板,颀中科技、视涯科技、国仪量子等硬科技企业也在推进上市,合肥正逐步成为具有完整自主可控能力的硬科技集聚点。
观点组3: 长鑫科技构建了‘产业资本+终端客户’深度协同的股权生态,推动技术研发与市场需求高效闭环。
观点作者:长鑫科技
观点内容:移动终端产品是目前营收基本盘,小米、vivo、OPPO等智能手机厂商均位列客户名单;同时AI服务器业务营收快速增长,阿里、小米等关联机构直接入股,形成产业资本与下游应用端的强绑定。
观点作者:作者
观点内容:国家大基金二期、安徽省投等产业资本重仓押注,阿里云、小米、美的等下游巨头纷纷入股;2025年6月阿里云增资后公司估值飙升至1584亿元,‘产业资本+终端客户’的股权结构保障了研发长期投入,并让技术落地与市场需求无缝衔接。
观点作者:兆易创新
观点内容:直接持股长鑫科技1.88%,董事长朱一明兼任长鑫董事长,双方在DRAM代工、封测领域协同紧密,2025年预计关联交易额达11.61亿元,订单确定性高,体现产业链上下游深度整合。
观点组4: 295亿元募资是应对DRAM行业高资本密度本质、加速工艺代际追赶与国产替代闭环的必要战略投入。
观点作者:长鑫科技
观点内容:三星、美光等巨头每年资本支出均在百亿美元量级,美光2026年资本支出已上调至200亿美元;本次募资将用于晶圆线升级(75亿元)、DRAM技术迭代(130亿元)及前瞻研发(90亿元),以加速缩小与海外一线巨头的工艺代差。
观点作者:作者
观点内容:这295亿的募资,每一分钱都‘有去处’:75亿用于量产线技术改造,130亿投入DRAM核心技术攻关,其余押注下一代先进DRAM技术;目标2027年底前完成主力设备国产化替代,产能与技术双提速。
观点作者:作者
观点内容:DRAM是典型的技术密集+资金密集型产业,先进制程每进一步都是‘真金白银’的投入;这次IPO募资正是为了补齐资金短板,加速追赶——当前LPDDR5X性能已与SK海力士同级产品旗鼓相当,但制程节点仍差一代,必须靠持续高强度投入突破专利与工艺壁垒。