国产半导体设备技术突破与替代提速各方观点

观点:

观点组1: 中国半导体设备产业生态日趋成熟，形成龙头企业引领、专精特新协同的多线突破格局。
观点作者：杭州加速科技有限公司
观点内容：自主研发FPGA和高速通信架构，构建覆盖数字、模拟、混合信号、射频的测试技术体系，ST2500系列支持250Mbps高速测试，打破国外中高端设备长期垄断，累计申请专利超百项。


观点作者：微导纳米CTO黎微明
观点内容：公司半导体业务营收从2022年6.85亿元增长至2024年27亿元，增长四倍，ALD和CVD设备进入国内最大几家逻辑与存储厂商产线，2025年前三季度新增订单接近翻倍，研发投入占比接近25%。


观点作者：拓荆科技、芯源微、长川科技
观点内容：一批国产设备厂商在各自细分领域实现突破，拓荆科技在薄膜沉积、芯源微在涂胶显影、长川科技在测试设备方面均取得进展，共同构成国产替代的多元支撑体系。


观点组2: 中国半导体设备国产替代已进入加速爬坡期，技术突破与市场需求形成正向循环。
观点作者：东吴证券
观点内容：国产半导体设备正迎来历史性发展机遇，2026年将开启确定性较强的扩产周期，国内存储大厂上市扩产及全球AI投资带动的产能建设，将直接拉动核心设备需求。


观点作者：中微公司
观点内容：2024年研发投入同比激增90%，占营收近三分之一，高强度投入快速转化为专利壁垒与技术优势，推动刻蚀设备在先进制程中实现批量应用并获得重复订单。


观点作者：北方华创
观点内容：2025年第一季度收入达82.1亿元，同比增长38%，电容耦合等离子体刻蚀设备等多款新产品实现技术突破，成熟产品市场占有率稳步提升，研发费用同比增长超40%。


观点组3: 国产光刻与关键子系统取得实质性突破，28纳米及以上制程国产化安全可控目标临近实现。
观点作者：上海微电子装备有限公司（SMEE）
观点内容：90纳米光刻机已稳定服务于国内芯片生产线，28纳米浸没式光刻机研发已进入内部测试阶段，标志着我国在先进光刻技术上迈出关键一步，具备覆盖全球约三分之二芯片市场的潜力。


观点作者：中科院和长春光机所
观点内容：联合研发的EUV光源功率已突破300瓦，达到商业化应用门槛水准，为未来极紫外光刻技术自主发展奠定物理基础。


观点作者：新凯来
观点内容：成立仅四年即推出覆盖刻蚀、量测、离子注入等30款设备的‘山海经’系列矩阵，其专利布局已涉及沉浸式DUV光刻物镜技术，被视为破解ASML垄断的潜在力量。


观点组4: AI算力需求成为全球半导体设备增长的核心驱动力，尤其拉动高端逻辑与存储芯片制造投资。
观点作者：SEMI
观点内容：2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，AI相关投资贯穿全年，尖端逻辑电路、存储芯片及先进封装设备需求持续旺盛，推动市场规模创下历史新高。


观点作者：作者
观点内容：AI不只是改变应用，它正在重塑全球的‘算力基建’，谷歌、微软、亚马逊等科技巨头为建造AI算力底座的资本开支将在2026年暴增40%，每一行AI代码最终都转化为对芯片制造设备的需求。


观点作者：上海证券研报
观点内容：据TrendForce预测，2025年中国AI服务器市场中外采芯片比例将从63%降至42%，本土芯片供应商占比有望提升至40%，伴随大模型迭代，以GPU为核心的智算中心建设空间广阔，硬件产业链将持续受益。