半导体封测洁净室双利好催生涨停潮各方观点

观点:

观点组1: 先进封装技术突破推动半导体封测环节价值跃升，国产企业正从低端代工转向高性能芯片的核心参与者。
观点作者：长电科技
观点内容：我们自主研发的XDFOI Chiplet技术良率达到98.5%，远超国际竞争对手，4纳米级封装已大规模量产，并独占摩尔线程83%的GPU封测订单，HBM封测毛利率高达42%，是传统封装的两倍以上。


观点作者：深科技
观点内容：我们已攻克32层堆叠技术，良率提升至99.7%，HBM3封装良率追平三星水平，计划年内量产并切入英伟达供应链，标志着我国在高端存储封测领域具备全球竞争力。


观点作者：华金证券
观点内容：先进封装通过Chiplet等创新路径突破摩尔定律限制，在提升芯片性能与集成度方面发挥关键作用，封测、设备、材料等产业链环节将持续受益于技术升级带来的红利。


观点组2: 全球半导体扩产潮叠加AI与车规需求爆发，驱动封测和洁净室环节进入量价齐升的高景气周期。
观点作者：台积电
观点内容：我们在2026财年资本支出计划为520-560亿美元，较2025年实际支出增长27%-37%，主要投向先进制程与存储芯片产能扩张，带动全产业链基础设施需求显著上升。


观点作者：圣晖集成
观点内容：截至2025年末我们在手订单总额达25.38亿元，同比增长46.28%，其中IC半导体行业订单占比超过八成，反映出下游晶圆厂建设持续加速，洁净室需求旺盛。


观点作者：作者
观点内容：AI算力军备竞赛直接引爆高端封测需求，全球AI服务器单台HBM容量激增，2025年HBM市场规模预计突破120亿美元，两年增长三倍，国内封测企业产能利用率普遍突破90%。


观点组3: 国产替代政策与产业链协同加速洁净室及封测企业深度绑定头部客户，构建起稳固的技术与市场护城河。
观点作者：柏诚股份
观点内容：我们是长鑫存储的优秀合作包商，连续两年荣获其颁发的‘卓越运营奖’，参建了国内首个DRAM设计制造一体化项目，技术能力获得核心客户长期认可。


观点作者：十一科技
观点内容：我们累计完成国内70%的12英寸晶圆厂设计，参与长江存储、SK海力士等标杆项目，拥有工程设计综合甲级资质，形成‘设计+总包’双轮驱动模式。


观点作者：亚翔集成
观点内容：我们掌握CFD分析、AMC控制、微振动量测等尖端技术，累计承建超200万㎡半导体洁净室，服务台积电南京、中芯国际等领先企业，市占率居行业首位。


观点组4: 海外布局与全球化服务能力成为洁净室企业新的增长极，东南亚和美国市场打开长期发展空间。
观点作者：圣晖集成
观点内容：我们在东南亚和美国市场积极把握战略机遇，泰国子公司中标鹏晟PA02项目金额约4.32亿元，境外营收同比增长191.58%，占比首次超过境内，项目响应速度领先国际对手。


观点作者：柏诚股份
观点内容：我们持续推进全球化战略布局，已在越南、泰国、马来西亚、新加坡设立海外子公司，海外项目毛利率优于国内，将成为未来盈利的重要支撑。


观点作者：美埃科技
观点内容：我们的FFU产品对0.1μm颗粒过滤效率达99.999997%，获多家国际晶圆厂认证，2025年海外收入占比提升至25%，正在加速拓展国际市场。