国产半导体设备加速替代订单井喷各方观点

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观点:

观点组1: AI与存储扩产双轮驱动下，国产设备迎来订单爆发与资本加码的黄金发展期
观点作者：东吴证券
观点内容：AI算力需求带动先进制程与存储扩产，预计2026年行业订单增速将超30%，国产设备厂商进入确定性强的扩产周期，受益于政策补贴与晶圆厂资本开支增长。


观点作者：SEMI
观点内容：2025年全球半导体设备销售额达1330亿美元，中国大陆连续第十个季度位居最大市场，占全球比重达43%，AI相关投资持续拉动刻蚀、薄膜沉积等核心设备需求。


观点组2: 国产半导体测试设备以全栈自主和高性价比优势加速替代进口品牌
观点作者：杭州加速科技
观点内容：我们构建了基于FPGA和高速通信架构的全栈自主技术体系，ST2500系列和Flex10K-L产品均100%自主研发，采购成本仅为国际巨头的40%-60%，且测试效率提升超40%。


观点作者：作者
观点内容：杭州加速科技凭借技术自主、快速响应和生态协同，在中高端芯片测试领域形成差异化竞争力，成为国产测试设备标杆企业，推动客户实现测试自主与降本增效。


观点组3: 平台化整合与生态协同正推动国产设备从单点突破迈向系统性突围
观点作者：北方华创
观点内容：我们通过并购芯源微补齐涂胶显影与清洗设备短板，已形成覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理等多环节的全流程供应能力，向平台型企业转型。


观点作者：新凯来
观点内容：我们通过子公司布局ALD、PVD、CVD等前道设备，并推动万里眼发布90GHz超高速示波器、启云方推出国产EDA软件，构建‘设备+工具+软件’一体化生态体系。


观点组4: 中国半导体设备正通过非对称创新在光刻等关键领域实现自主突破
观点作者：璞璘科技
观点内容：我们的步进式纳米压印系统PL-SR已实现平均残余层＜10nm、支持线宽＜10nm工艺，技术指标超越佳能禁运设备，打破国际封锁并推动国产存储芯片与三星直接竞争。


观点作者：中科院
观点内容：我们研发的全固态DUV光源采用Yb:YAG晶体放大器输出193nm深紫外光，理论上支撑3nm制程；同时提出的LSP边际光刻技术利用表面等离子体波，仅用365nm光源即可实现30nm以下图形。