英伟达2026年8月已全面量产Spectrum-X硅光交换机，将光引擎直接封装进交换芯片，使能效提升5倍、激光器数量减少75%、功耗降至约五分之一，标志着硅光子真正从实验室走向大规模商用。
一、AI算力扩张逼出光互连需求
集群规模质变：AI集群从千卡扩展到百万卡级，GPU间数据传输成为瓶颈，传统铜缆在距离、带宽密度和能耗上逼近物理极限。
能效压力陡增：一台AI服务器功耗是普通电脑数十倍，1.6T端口可插拔光模块功耗约30W，而英伟达CPO方案降至9W，降幅达70%。
市场验证：2025年全球光模块销售额超230亿美元，同比增长约50%；2026年全球数据中心资本开支预计突破1万亿美元。
二、CPO技术路线走向成熟
技术跨越：CPO将光引擎与交换芯片2.5D/3D封装在同一基板，省去DSP芯片和铜线传输段，延迟与功耗同步下降。
量产落地：英伟达Quantum-X（InfiniBand）2026年6月交付，Spectrum-X（以太网）8月全面量产，博通51.2T Bailly CPO交换机亦已量产。
工艺支撑：台积电COUPE平台混合键合技术成熟，微环调制器将功耗再降3.5倍，支撑1.6T乃至3.2T速率演进。
三、产业链格局与竞争态势
中国主导产能：2025年全球光模块TOP10中国占7席，合计市占率62%—65%，中际旭创800G产品市占率超40%。
上游瓶颈仍在：高端磷化铟衬底缺口超70%，100G以上EML激光器芯片国产化率不足5%，DSP芯片依赖博通、Marvell。
英特尔入局：2026年10月英特尔宣布独家量产300mm磷化铟硅光晶圆，累计出货超800万个光收发器，目标每比特能耗低于5皮焦。 (以上内容均由AI生成)
