普通消费者在10万元级车型上享受基于征程7芯片的高端智驾体验，预计需等到2028年，但2026年已可通过征程6系列芯片在部分车型实现城区辅助驾驶的初步普及。
一、高端智驾普及的当前进展（2025-2026年）
征程6系列已开启10万级市场普及
地平线征程6M芯片（算力128TOPS）推动高阶智驾首次进入10万元车型。例如：
深蓝L06搭载单颗征程6M的城区智驾方案，已实现量产；
博世、轻舟智航等基于该芯片开发的方案，覆盖北汽、奇瑞等近20款车型，两周激活量超1.2万辆。
技术特点：支持城区NOA（自动辅助导航驾驶）、无高精地图依赖，具备自动变道、窄路通行等能力，实测表现流畅。
成本控制与生态协同是关键
地平线通过HSD Together开放生态，将算法模块化，降低车企90%开发成本，加速方案落地；
如HSD 300方案（双征程6M）专为10万级车型设计，兼顾性能与价格。
二、征程7芯片的核心突破与量产时间
性能跨越式提升
征程7采用第四代BPU架构“黎曼”，算力达5600TOPS（特斯拉AI5芯片的竞品），支持全浮点运算与大模型，能效提升5倍。
目标场景：不仅用于智能汽车，还面向通用机器人计算，实现三维物理世界的实时决策。
量产上车时间表
2027年：征程7芯片计划首发，初期适配20万级以上高端车型（如奥迪、大众签约合作）；
2028年：通过技术迭代和规模化量产，逐步下探至10万级市场。
三、影响普及速度的现实因素
供应链成本压力
2026年车规级存储芯片（如DDR5）价格暴涨300%，导致智驾方案成本增加，星途ET5等车型因芯片涨价被迫调价。
地平线需通过架构优化（如黎曼架构能效提升）对冲成本压力。
技术验证与安全性
征程7的高算力需匹配更复杂的算法和道路场景验证，如无保护左转、乡村非铺装路面等；
现有征程6方案的规模化落地（如8周激活2.5万台）将为征程7积累数据基础。
四、普通消费者的体验阶段预测
2026-2027年：10万级车型通过征程6系列实现实用级城区辅助驾驶（如自动跟车、基础变道），但高阶功能受限；
2028年后：征程7下探至10万级市场，支持全场景高阶智驾（如端到端自动驾驶、复杂博弈决策），体验接近当前30万级车型。
关键事件时间轴
| 阶段 | 时间 | 关键进展 |
|---|---|---|
| 当前 | 2026年3月 | 征程6M量产上车，10万级车型搭载城区NOA（深蓝L06、智驾大陆方案） |
| 技术突破 | 2027年 | 征程7芯片首发，适配20万级以上高端车型 |
| 普及落地 | 2028年 | 征程7进入10万级市场，支持全场景高阶智驾 |
(以上内容均由AI生成)
