SK集团崔泰源与台积电魏哲家在2026台北电脑展达成共识，将深化下一代HBM4E研发及先进封装合作，聚焦光学互连、分离封装等新架构，以突破AI算力‘内存墙’瓶颈。
SK海力士凭借58%全球HBM市场份额和99.5%量产良率保持领先，依托台积电3纳米基底芯片代工与先进封装能力，加速HBM4E送样（2026下半年）及HBM5 iHBM散热技术落地，强化定制化AI内存供应。
此次合作是SK-英伟达-台积电‘三角同盟’关键升级：台积电提供制程与封装，SK供应HBM，英伟达整合系统，三方协同应对2026年HBM产能售罄困局，有望重塑三足鼎立的全球AI存储竞争格局。
