SK海力士宣布投资129亿美元在韩国清州建设先进封装厂P&T7，专注HBM芯片生产，2026年4月动工、2027年底投产，以应对AI爆发带来的高带宽存储需求激增。
HBM市场预计2025–2030年CAGR达33%，SK海力士凭借61%市占率稳居全球第一，作为英伟达核心供应商直接受益；DRAM报价一季度环比涨60%–70%，行业进入高盈利周期。
AI服务器内存需求达传统服务器数倍，存储芯片从‘大宗商品’转为算力瓶颈，先进封装成为关键技术壁垒；SK集团高层已警示供应时代瓶颈，产能扩张与技术迭代正同步加速。
