光模块正加速迈入1.6T规模化商用元年，800G仍占主流但增速放缓；英伟达、谷歌等云厂商驱动需求爆发，2026年全球出货量预计超3000万只，中际旭创、新易盛、华工科技占据主导产能与份额。
3.2T光模块已提前启动技术预研与样机验证，硅光、CPO/NPO成为关键路径；华工科技实现全球唯一商用，光迅科技完成首款3.2T硅光NPO模块全系统验证，但交换芯片滞后与25W高功耗仍是量产主要瓶颈。
AI算力需求倒逼迭代周期压缩至2年一代，政策层面深圳等地明确推动800G→1.6T→3.2T代际升级；国产化聚焦光芯片、薄膜铌酸锂等底层突破，设备端国产耦合/测试装备加速替代，产业链正从“模块组装”向“芯-材-设-模”全自主演进。
