马斯克宣布启动Terafab超级芯片工厂，由特斯拉、SpaceX与xAI联合建设，选址得州奥斯汀，目标年产1太瓦算力芯片，规模达当前全球产能约50倍，直指新能源与AI时代核心基础设施。
该工厂采用全链条垂直整合模式，覆盖设计、制造、封装、测试及掩模制作，首创‘晶圆隔离’洁净理念；80%算力专供太空部署，支撑星链、星舰及AI卫星网络，2–3年内目标实现太空算力成本低于地面。
计划量产AI5/AI6（用于自动驾驶与Optimus机器人）及D3太空高耐受芯片，但面临良率、资金（需200–400亿美元）与技术可行性等严峻质疑，英伟达与摩根士丹利均称其挑战‘几乎不可能’或‘大力神般艰巨’。
