马斯克联合特斯拉、SpaceX与xAI发布Terafab项目，目标年产1太瓦（万亿瓦）AI算力芯片，采用2纳米制程，年产量达1000亿至2000亿颗，80%部署于太空，直面地面能源瓶颈。
项目聚焦天地两用芯片：AI5/AI6专供Optimus机器人与FSD自动驾驶，提升算力40–50倍；D3芯片耐辐射、耐高温，支撑星链卫星与轨道数据中心，已规划发射百万颗AI卫星。
Terafab挑战巨大：需250–400亿美元投资、3–5年建设周期及GAA晶体管良率突破，马斯克未公布时间表；其成败将重塑全球算力地理格局，并加速人类向多行星文明演进。
