马斯克宣布联合特斯拉、SpaceX与xAI，在得州奥斯汀建设全球最大的芯片制造中心'Terafab'，总投资250亿美元，目标年产1太瓦算力芯片，整合设计、光刻、封装、测试等全流程。
该工厂将采用最先进的2纳米制程工艺，分设两座晶圆厂：一座专供汽车与人形机器人（如擎天柱）芯片，另一座专供太空数据中心芯片；初期月投片10万片，满产达100万片，相当于台积电当前产能的70%。
马斯克称全球现有芯片产能仅能满足其项目需求的2%，供应链扩产速度严重滞后，故必须自建产线；尽管缺乏半导体从业背景且存在过度承诺风险，该项目或将重塑AI与航天领域的芯片供应格局。
