雷军宣布小米未来五年研发投入2000亿元，聚焦芯片、AI大模型、操作系统三大底层技术，目标成为全球硬核科技公司，投入规模较前五年实际支出1050亿元翻倍。
小米已实现3nm自研SoC芯片玄戒O1量产，并推进澎湃OS深度重构与MiLM端侧AI大模型落地，计划2026年在一款终端上完成芯片、OS、AI的首次‘大会师’深度融合。
该战略标志着小米从互联网标签向全栈自研科技企业转型，支撑‘人车家全生态’闭环，呼应国家‘十五五’科技创新导向与民营经济高质量发展政策环境。
雷军定调小米五年重金攻坚芯片AI与OS
小米已实现3nm自研SoC芯片玄戒O1量产，并推进澎湃OS深度重构与MiLM端侧AI大模型落地，计划2026年在一款终端上完成芯片、OS、AI的首次‘大会师’深度融合。
该战略标志着小米从互联网标签向全栈自研科技企业转型，支撑‘人车家全生态’闭环，呼应国家‘十五五’科技创新导向与民营经济高质量发展政策环境。
