德州仪器在CES 2026发布TDA5系列高性能SoC，提供10–1200 TOPS边缘AI算力，能效比超24 TOPS/W，支持L3级自动驾驶，并通过芯粒架构与UCIe接口实现灵活扩展。
TI同步推出AWR2188单芯片8发8收4D成像雷达，探测距离达350米、射频性能提升30%，简化高分辨率雷达系统设计，显著降低功耗、成本与开发复杂度。
全新DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S以太网PHY集成MAC与PoDL功能，支持纳秒级同步，将以太网延伸至车门/座椅等边缘节点，构建高带宽、低延迟、低成本车载互联中枢。
