中国芯片最大IPO将启 长鑫科技冲刺上市
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长鑫科技递交科创板IPO申请,拟募资295亿元,估值达1500亿元,成为中国芯片史上最大IPO,标志着国产DRAM从技术突破迈向资本化与规模化攻坚新阶段。
作为中国大陆规模最大、技术最先进的DRAM IDM企业,长鑫科技已实现19nm至10nm级技术迭代,全球市场份额升至8%,产品覆盖DDR4/DDR5/LPDDR5X,并切入小米、传音等供应链,打破三星、SK海力士、美光长期垄断。
此次IPO恰逢AI驱动的存储芯片“超级周期”:AI服务器内存需求为普通服务器的8–10倍,DRAM供不应求致价格暴涨60%–70%,行业迎来量价齐升,长鑫科技2025年预计营收550–580亿元、首次盈利20–35亿元。