今日，联发科官方宣布了联发科天玑8400发布时间，2024 年 MediaTek天玑芯片新品发布会定于12月23日15：00 盛大举行，届时将重磅发布新一代天玑芯片。
据爆料的天玑 8400配置参数如下：采用台积电 4nm 工艺，拥有 1 颗 3.25GHz 的 A725、3 颗 3.0GHz 的 A725 以及 4 颗 2.1GHz 的 A725 CPU，搭配 Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU，采用全大核 CPU 架构，安兔兔跑分最高可达 180W +。
爆料还指出，天玑8400 有望首发 Cortex – A725 全大核架构，且有望搭载于小米旗下 REDMI 品牌机型中。此前爆料还显示，小米 REDMI Turbo 4 手机将配备 6500mAh 电池、1.5K LTPS 窄边护眼直屏，机身采用玻璃材质搭配塑料中框，配备短焦光学指纹以及左上角竖排 50Mp 双摄，将搭载天玑 8 系平台。届时，这场发布会将为我们揭晓天玑8400 的诸多精彩特性。
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