根据 The Information 最新透露，苹果正在开发内部代号为 Baltra 的 AI 芯片，并预计在 2026 年开始大规模生产。
苹果现有的芯片并非为 AI 处理涉及，而是用为 Mac 设计的高性能芯片来进行处理，所以在速度和能效上不如专门的 AI 芯片。
为了将更多的精力与资源投入到 AI 芯片开发，苹果在今年夏天取消了一款高性能 Mac 芯片的研发工作，将 AI 芯片任务交由位于以色列的设计团队。
苹果计划在未来 12 个月内完成 Baltra AI 芯片的初步设计，该芯片的很大一部分将由多个神经引擎组成以加速 AI 任务。
据了解，苹果将采用 AMD 首创的模块化芯片设计，把芯片和功能拆分成更小的模块，然后组合成一个完整的芯片，以减少芯片制造的复杂性以及良品率；此外，苹果也在上周开始测试亚马逊设计的芯片来训练其大模型。
目前，包括谷歌、Meta、微软以及亚马逊在内的科技大厂都在研发自家的 AI 芯片，苹果也依赖博通的技术。
博通将为苹果提供有限的设计服务，同时也提供重要的，并由台积电承接芯片生产制造。
苹果计划使用台积电的 N3P 制造工艺生产这款 AI 芯片，将比最新 M4 系列芯片的工艺更加先进。
此外，苹果还计划明年至少生产一款采用 N3P 工艺的 iPhone 芯片，而英伟达和 OpenAI 设计的芯片也将采用该生产工艺。
