11月25日消息，英伟达首席执行官黄仁勋在接受采访时表示，英伟达正在尽快对三星的新型AI存储芯片HBM3E进行认证。
黄仁勋表示，英伟达正在考虑从三星购买8层和12层HBM3E存储芯片，而目前，该公司正在从韩国竞争对手SK海力士那里收购其AI GPU上使用的大部分HBM芯片。
本周早些时候，在英伟达与分析师举行的2024年第三季度收益后电话会议上，这位首席执行官在谈到该公司的主要供应商时没有提到三星，只提到了SK海力士和美光，但现在，该公司正在“尽快”获得三星HBM3E认证。
在10月31日举行的2024年第三季度财报电话会议上，三星表示，在向包括英伟达在内的主要客户供应HBM3E存储芯片方面取得了“重大进展”。三星电子执行副总裁Kim jae -jun表示：“通过与主要客户完成质量测试的关键步骤，我们已经取得了重大进展，这将使第四季度的销售扩大。”他补充说，三星计划“根据主要客户正在开发的下一代GPU的时间表发布改进的HBM3E芯片”。
