各有关单位：
为促进集成电路产业发展，进一步集聚产业技术、人才、资金等要素资源，由中国半导体行业协会主办的第21届中国国际半导体博览会将于2024年11月18-20日在北京国家会议中心举办，展会期间，将同期举办“半导体产业前沿与人才发展大会”，会议将聚焦集成电路技术前沿、产业生态建设、产教融合等议题，邀请国家部委有关部门领导、龙头企业、院士专家、高校、创投机构等共同交流研讨。现将有关事项通知如下：
诚挚邀请您的莅临！
一、会议背景
本次论坛由中国半导体行业协会主办，作为第21届中国国际半导体博览会（IC China 2024）的重点活动之一，同期将举办半导体企业专场招聘活动。
本次大会特邀嘉宾400余人，第21届IC China预计将有1000余家企业参会参展，专业人士及嘉宾逾5万人次。
二、主办单位
中国半导体行业协会
三、承办单位
北京赛迪出版传媒有限公司
中教全媒体
四、协办单位
全国集成电路产教融合共同体
全国集成电路封测行业产教融合共同体
全国先进半导体行业产教融合共同体
湖北省集成电路行业共同体
长三角集成电路产教融合共同体
五、支持单位
中国半导体行业协会集成电路设计分会
中国半导体行业协会集成电路制造分会
中国半导体行业协会封测分会
中国半导体行业协会半导体支撑业分会
中国半导体行业协会半导体分立器件分会
中国半导体行业协会MEMS分会
湖南省集成电路产业技术创新战略联盟
广东省集成电路行业协会
深圳市半导体行业协会
安徽省半导体行业协会
珠海市半导体行业协会
山东省半导体行业协会
重庆市半导体行业协会
东莞市集成电路行业协会
六、论坛主题
创芯前沿，同芯聚力
七、会议时间
2024年11月19-20日，11月18日全天报到
八、会议地点
国家会议中心（地址：北京市朝阳区天辰东路7号）
九、会议内容
11月19日（国家会议中心）
1、开场视频
2、工信部、教育部有关部门领导致辞
3、院士专家主旨发言
4、产业白皮书发布
5、主题报告
（一）龙头企业讲产业动态集成电路设计、制造、封测、设备、材料及元器件企业和专家演讲；
（二）知名专家讲科技前沿逻辑、模拟、存储芯片等领域科研成果及进展，待转化项目介绍；
（三）重点高校讲产教融合“新双高”战略下集成电路专业群建设、“双一流”集成电路学科建设、高校科技成果转化、产业人才需求、职教出海；
（四）创投机构讲成果孵化投融资对接、创新成果落地、优质项目遴选、创业辅导；
6、地方政府产业集聚区发展经验分享
11月20日（国家会议中心、北京北辰洲际酒店）
（一）集成电路产教融合工作研讨会（定向邀请）
（二）主办方组织中国国际半导体博览会巡馆
（三）走访调研北京市半导体及人工智能领域大型企业
十、参会人员
1、国家工信部、发改委、科技部等相关部门领导、行业专家
2、国家教育主管部门、地方教育行政部门领导
3、行业组织及国际机构领导、各地方行业协会
4、半导体全产业链知名企业
5、本科高校及高职院校校长、副校长、教务处长及相关学院院长、副院长、系主任、教研室主任、教学负责人、学科与专业建设负责人、专业教师等
6、产业园区相关负责人和代表等
十一、会议报名
