近日，京东方全球创新伙伴大会（BOE IPC 2026）顺利举办，其中传感玻璃基封装论坛作为先进封装领域核心专场圆满收官。
随着AI算力产业持续发展，玻璃基先进封装技术逐步成为半导体产业的重要升级方向。相较于传统材料，玻璃基先进封装凭借更稳定的性能优势，持续助力算力硬件产品迭代优化，为国内半导体供应链的完善与国产化升级提供可靠支撑。
论坛伊始，京东方集团COO王锡平发表开场致辞。他表示，希望依托BOE IPC的创新平台，联动产业链上下游协同攻坚，打通技术落地壁垒，推动玻璃基技术从创新研发加速迈向规模化商用。
京东方传感业务Co-CEO郭建带来“乘算力东风 启玻璃新程”主旨报告，集中展示京东方玻璃基载板核心工艺成果、技术突破亮点及前沿研发、生态合作规划。报告充分彰显京东方在玻璃基先进封装领域的技术积淀与产业竞争力。
现阶段AI芯片向超高算力、高集成、高功耗方向演进，传统有机载板短板持续凸显，无法适配Chiplet异构集成、高速高频传输、超大尺寸封装的迭代需求。相较之下，玻璃基载板具备低损耗、高稳定、高可设计性等优势，成为破解算力、能效、散热，尺寸迭代四大行业难题的核心创新方案，产业替代趋势明确。
依托多年微纳加工与智能制造积累，京东方在玻璃基载板核心工艺取得全面突破。我们掌握了高性能TGV加工、深孔填铜等关键技术，同时攻克超细布线、高层堆叠、低应力切割等难题，可实现精细线路与高层堆叠，快速改善板材翘曲、崩裂等问题。
本次论坛汇聚全产业链智慧，多领域专家多维赋能产业创新升级。Omdia首席分析师邵剑解读玻璃基封装全球产业格局与市场趋势；新紫光集团前沿技术研究院智遨通公司（OMICTEK ）封装技术 高级总监姜攀剖析玻璃载板商业化场景与核心技术瓶颈；康宁业务总监蒋振国分享创新材料在AI/HPC先进封装中的应用价值；深圳矩阵多元化董事长张晓军围绕玻璃基板PVD装备，探讨国产化联合攻坚路径；芯和半导体创始人代文亮解析EDA工具对玻璃基板设计与光电融合的赋能作用；中科院研究员薛海韵深度分析玻璃基光电合封的技术优势与落地难点，京东方传感业务VCTO车春城压轴分享大面积、低损耗玻璃基互连技术的最新产业化进展，展现企业前沿落地实力。
针对行业多元技术路线，京东方重点布局Glass Substrate玻璃芯板技术。以玻璃替代传统有机芯板，在热稳定性、低信号损耗、多层堆叠、供应链多元化等方面优势显著，高度适配高端AI算力、Chiplet异构集成、CPO光互连的长期迭代需求。未来，京东方将秉持产业共创理念，前瞻卡位下一代超高速互联赛道。
2026年作为玻璃基封装产业化关键之年，京东方已完成技术、样品、生态全方位布局，具备玻璃基载板全流程自主制造能力。未来，公司将持续深化产学研协同创新，加速技术迭代与规模商用，以玻璃基材料革新赋能先进封装与AI算力产业高质量发展，持续引领玻璃基先进封装新赛道创新突破。
京东方集团COO王锡平，京东方传感业务董事长/CEO徐晓光，Co-CEO郭建，CMO原烽，VCTO车春城、玻璃封装项目组执行总指挥陈曦等领导嘉宾出席此次论坛活动。
