9 月 22 日，BOE（京东方）全球创新伙伴大会 2026（BOE IPC 2026）于北京国家会议中心启幕。作为 IPC 大会的重要组成，技术策源地峰会论坛以 “光电・聚力・未来” 为主题，于9月23日隆重举办。论坛汇聚全球行业专家、海内外学者、产学研各界伙伴，聚焦光电融合创新赛道，共探产业技术革新与高质量升级新路径。
BOE（京东方）首席执行官冯强出席论坛并致辞表示，AI浪潮驱动全球科技产业深度重构，光电融合创新技术已成为下一代信息产业变革的关键，前沿技术的突破与产业落地，离不开产学研各界的协同共创。BOE（京东方）聘请了多位资深行业专家担任科技顾问，论坛现场举行科技顾问聘任仪式，BOE（京东方）首席执行官冯强为新聘科技顾问颁发聘书。
BOE（京东方）高级副总裁、首席技术官刘志强分享了在智能趋势下，京东方依托核心优势搭建的技术创新架构，同时介绍了技术策源地与阶段性成果。BOE（京东方）技术策源地正以光电融合升级为主线，持续完善创新生态网络，并在钙钛矿、玻璃基先进封装、光互连等前沿方向加速技术攻坚与产业化布局。面向未来，BOE（京东方）将持续加大资源投入，诚邀全球伙伴携手，共拓光电融合产业未来。
论坛期间，多位资深专家围绕光电融合创新技术，从底层材料、器件技术到系统应用，共同解析前沿技术突破方向，探讨技术产业化落地路径。上海大学张建华副校长分享 Micro‑LED 智能显示发展趋势及关键制造技术，指出Micro‑LED 为下一代显示核心方向，玻璃基、硅基双路线并行，可与先进封装、CPO 深度融合；南京大学固体微结构物理全国重点实验室陆延青主任带来可重构平面光学相关研究分享，他指出依托软物质光子学构建可重构平面光学，在成像、计算、通信、传感领域具备广阔前景；清华大学刘烨斌教授介绍实时动态三维重建技术，以稀疏视点方案实现高效三维信息获取，为虚实融合、全息交互提供底层支撑；香港理工大学余长源教授分享光子信息系统的研发与应用，阐述 Micro‑LED 在高速光互连中的进展及其在新一代算力基础设施中的应用潜力。
论坛尾声，BOE（京东方）发布2026 技术策源地开放课题，面向学术界、产业界发出创新邀约，希望伙伴深化合作、共创共赢、共筑开放创新生态。
当前，智能时代加速到来，人工智能蓬勃兴起。BOE（京东方）基于显示技术、玻璃基加工工艺、大规模集成智能制造三大核心能力，持续推进技术创新，赋能光电融合产业变革。未来，BOE（京东方）将持续深化技术策源地建设，围绕光电融合产业升级，构建全球产学研开放生态，携手伙伴攻坚产业痛点，共创万物智联新未来！
