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科技晚报AI速递:今日科技热点一览 丨2026年2月10日

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科技日新月异,全球创新不断刷新边界。我们为您汇总今日的科技领域最新动向,带您快速了解前沿技术、突破性研究及行业趋势。

他在戈壁滩上,为全球算力退烧

中国温控企业英维克在创始人齐勇带领下,凭借前瞻布局与全栈自研,攻克液冷技术可靠性难题,其产品通过英伟达严苛认证并赢得市场份额,打破了外资在数据中心散热领域的长期垄断,成为AI算力时代的关键力量。详情>>

银行为何开始发射卫星了?

2026年初,招商银行与浦发银行相继发射专属卫星,标志着银行业正加速布局太空数字基建。银行“揽星”主要通过参与发射硬件或采购遥感数据两种模式,旨在提升风控精度、保障极端情况下的业务连续性,并拓展偏远地区金融服务。此举不仅推动了“空天地一体”的金融应急网络构建,也通过融资租赁、产业基金等方式深度赋能商业航天产业,形成金融与航天双向驱动的生态闭环。详情>>

千问发布紧急通知:30亿免单卡即将领完,最后供应三天

千问官方紧急通知,其“春节30亿免单”活动因参与火爆,免单卡即将领完,最后供应三天。此次活动投入巨大,上线后DAU激增,多次导致APP拥堵甚至崩溃,并已登顶应用商店榜首。分析指出,大厂春节AI红包大战意在通过高投入抢占用户心智,塑造未来人机交互入口的早期认知,其长期价值取决于节后的用户留存。详情>>

原力灵机发布具身原生三大成果:模型、框架和应用量产工作流

原力灵机发布“具身原生”三大成果,定义2026年为具身原生元年。核心包括:首个从零训练的具身原生大模型DM0,融合多模态与机器人数据,具备强跨机型泛化能力;具身原生开发框架Dexbotic 2.0,采用模块化设计以降低开发门槛,服务超千位研发者;以及具身应用量产工作流DFOL,通过数据回流闭环实现机器人在真实场景中的持续进化与规模化落地。详情>>

索尼手机已经断气了,只有索尼自己不知道

索尼手机业务正从大众市场撤退,其全球多地官方社媒账号停更或注销,销量已跌入“Others”行列。然而,索尼并未放弃,预计仍将发布搭载最新高通芯片的Xperia 1 VIII新机。其策略已从争夺消费者市场,转变为展示自家影像传感器等尖端硬件的“移动展台”,核心目标客户实为其他手机厂商。详情>>

“准多齐美真”,阿里发布图像模型Qwen-Image-2.0

阿里巴巴发布新一代图像生成及编辑模型Qwen-Image-2.0,以“准多齐美真”概括其能力,即在渲染、指令、排版、文字和排布方面表现优异。该模型支持高达1K tokens的文字输出,在汉字渲染上优势明显,能生成包含数百字古文的复杂图像。其在AI Arena评测中得分1029,超越多个主流模型,但同日字节升级Seedream至5.0,预示着双方将展开正面竞争。详情>>

北京人形发布具身天工3.0,定位更开放、更好用

2026年2月10日,北京人形机器人创新中心发布新一代通用机器人平台“具身天工3.0”。该平台以“更开放、更好用”为核心,依托自研“慧思开物”通用具身智能平台,显著提升了本体稳定性、运动控制与全自主作业能力,是业内首个实现触物交互式全身高动态运动控制的全尺寸人形机器人。通过提供开放的软硬件接口和完善的开发工具链,平台大幅降低了行业开发成本与门槛,旨在加速具身智能技术在多场景的规模化应用落地。详情>>

海外推特已夸爆,冯骥都吓一跳,“庆幸Seedance是中国的AI”

字节跳动新一代AI视频生成模型Seedance 2.0低调上线,凭借其“电影级全流程生成引擎”的定位引发全球关注。该模型能理解复杂指令,将文本或图像直接转化为带原生音轨的多镜头视频,并实现跨镜头叙事的高度一致性,效果逼真堪比好莱坞大片。海外创作者与专业人士惊叹其颠覆性,认为它大幅降低了专业影视创作门槛,或将彻底改写创意工作流程。游戏科学CEO冯骥评价其为“当前地表最强的视频生成模型”,并庆幸其诞生于中国。详情>>

光刻机巨头财报背后,中国半导体更需“理性协作”

全球AI爆发与地缘政治叙事交织下,半导体产业面临站队压力。然而,ASML、泛林等设备巨头财报显示,中国大陆连续成为其最大市场之一,揭示了产业现实与情绪化对抗的背离。AI应用海量需求不仅依赖先进制程,更依托成熟制程芯片,而中国在此领域产能占比已近全球30%,与全球产业链形成深度双向绑定。跨国企业持续在华布局,印证在合规框架下保持开放协作,才是应对不确定性、提升产业效率与推动创新的理性路径。中国半导体需在加强自主的同时,坚持全球化分工协作。详情>>

印度造芯提速:4座工厂目标年内投运,剑指75%自给率

印度半导体任务(ISM)宣布,该国4座半导体工厂在完成试产后,将于2026年内正式投入商业化运营。自2022年启动以来,该计划已培训6.5万名专业人员,并计划到2029年实现70%至75%的芯片自给率。为实现目标,印度将重点强化六大核心领域的芯片设计能力,并立志在2035年成为全球半导体设计中心,目标于2032年掌握3纳米先进制程技术。详情>>

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