2025年9月11日，中关村国际创新中心，2025京东方全球创新伙伴大会（BOE IPC 2025）盛大启幕。同期传感分论坛以“凝芯聚器，智感未来”为主题，重点聚焦玻璃基封装载板及工业传感器领域的核心问题，全方位剖析行业痛点，致力于汇聚众智，共同描绘传感技术发展的宏伟未来蓝图。
在人工智能、物联网等前沿技术深度融合的今天，传感器作为连接物理世界与数字智能的核心纽带，正迎来前所未有的发展机遇。在此关键节点，京东方传感董事长徐晓光发表《凝芯聚器，智感未来》的主题演讲，深度剖析行业趋势和战略布局。
报告指出，智能化是全球经济发展和技术革新的关键引擎。一方面，急剧增长的算力需求已远超当前芯片性能提升幅度，先进封装成为算力持续演进的核心路径；另一方面，传感与AI的深度融合正驱动智能决策走向现实，为制造业的持续进化开辟全新曲线。这些变革持续催生海量、多元的传感应用需求，赋能千行万业的数字化变革。作为集团在先进电子、泛半导体领域新业务方向的探索及孵化平台，京东方传感在智能化领域布局深远。“封装载板”作为集团“第N曲线” 业务，现已建成玻璃基板试验线，打通核心工艺，锚定全球高端载板引领者，携手伙伴共筑产业基石；“工业传感”已具备从器件到智能解决方案全链条能力，携手客户共同验证新场景、新应用的落地价值。不仅如此，京东方传感正以开放协同的生态理念，共同推动X射线探测器平板、智慧视窗、MEMS等多元创新业务的孵化与成长。期待与产业各方携手，共研技术、共创场景、共建生态、共孵业务，凝产业之芯，聚智造之器，共塑智感新纪元。
北大集成电路学院王玮教授长期致力于微纳加工与集成技术的研究，从学术视角出发，带来《微纳加工与集成技术前沿方向思考》的精彩分享。深入浅出介绍微纳加工与集成电路产业的最新进展，以及在半导体产业升级和传感技术应用拓展方面的重要作用。他的分享为本次论坛奠定了坚实的理论基础，让大家深刻认识到技术创新对于产业发展的核心驱动力。
玻璃基封装：技术革新，合作共赢
玻璃基先进封装项目执行总指挥陈曦在《AI驱动下玻璃基封装载板的技术演进与合作探讨》报告中，深入阐述了玻璃基封装载板的技术特性与发展趋势，并剖析了AI技术与该领域融合所激发的技术革新动能及合作共赢潜力。
此次分享让我们直观感受到，AI与玻璃基封装载板的融合正迸发出技术革新的强劲动力，也展现出合作共赢的广阔图景。当然，现阶段玻璃基封装载板仍有一些关键工艺有待优化，陈曦总也发布了相关课题，邀请行业内的顶尖企业，共同探讨如何攻克这些工艺难题，推动玻璃基封装载板技术迈向新高度。
肖特集团Christian Leirer带来的《The Power of Glass – Enabling the Future of Semiconductors》主题演讲。详细介绍肖特集团在半导体玻璃领域的最新研究成果和创新解决方案，展示了玻璃材料在封装革命中的重要作用。其解决方案让大家对玻璃基载板的落地应用充满信心，也为行业内的企业提供了宝贵的借鉴。
Rena公司Christian Schmitt，分享了《Hot Alkaline Etching Technology for Packaging Applications》，解析了玻璃通孔技术的最新进展。从理论到实践，详细解析玻璃通孔技术的最新进展，工艺创新如何为玻璃基载板打开新的想象空间。为玻璃基封装载板的未来发展注入了更多信心，也为行业内的技术交流与合作提供了重要平台。
工业传感器：场景创新，生态共赢
苏州传感总经理杨玉带来的《聚焦场景集优势，开放融合谋发展》的演讲。工业传感器作为物联网的“神经末梢”，正通过智能化、集成化、场景化创新，重塑制造业的未来图景。杨玉展示了京东方如何以场景化创新驱动传感器落地，通过聚焦不同行业的应用场景，打造差异化的传感器产品和解决方案，快速提升市场竞争力，力争成为国内最具竞争力的工业自动化部品公司。
苏州华兴源创副总裁姚夏带来的《精工赋新，共绘未来》的演讲，华兴源创作为苏州传感的合作伙伴，在自动化检测设备中全面集成应用苏州传感全维度工业智造部件，实现深层次“融合”与“协同”。双方合作成果广泛应用于关键领域，赢得市场认可。
北京电子量检测副总经理陶平分享的《智能传感+精密检测，协同创新，开拓产业高质量发展新征程》。通过智能传感技术与精密检测技术的协同创新，可以推动传感器产业向更高质量、更高性能的方向发展，共拓产业高质量发展新征程。
传感业务VCTO车春城带来的《传技精研，感创共赢》的演讲。他提出以平台化战略构建产业生态，通过整合行业内的资源和技术，携手伙伴共赴未来。他的分享展现了京东方传感开放合作、生态共赢的发展理念，也为行业内的企业提供了合作共赢的新思路。
总结：携手共进，智感未来
本次分论坛，我们共同见证了玻璃基封装载板的技术革命与工业传感器的生态进化。从学术研究到产业实践，从材料创新到场景落地，众多嘉宾从不同领域、不同视角深入剖析行业趋势，他们以敏锐的洞察力和丰富的实践经验，为玻璃基封装与工业传感器的发展献上了诸多良策，展现出广阔的发展前景。
传感业务CMO原烽主持会议，总结中他提到：创新始终是推动行业发展的核心引擎和不竭动力。我们将以此次论坛为全新的起点，积极拥抱ESG理念，将关爱人民健康与舒适、关心地球绿色发展、关注为客户创造价值融入到每一个发展环节。通过持续不断地突破技术瓶颈，快速拓展应用场景，让技术真正落地生根，服务于社会生活的方方面面。京东方传感愿意与众多合作伙伴一起，深度协同，共创美好未来。
北大集成电路学院副院长王玮、肖特集团Christian Leirer、Rena公司Christian Schmitt、苏州华兴源创副总裁姚夏、北电检测副总经理陶平、京东方传感董事长徐晓光、CMO原烽、VCTO车春城、玻璃基封装执行总指挥陈曦、苏州传感总经理杨玉等领导嘉宾参与了分论坛的分享。现场同时汇聚了全球顶尖的行业专家、生态伙伴及领军企业代表。
