我们在10月19日的文章中，我们已经重点介绍了芯片封测的龙头公司长电科技，今天再重点谈一谈封测行业的其他两家公司；
中国封装产业高速发展，未来 3 年仍将持续 ；封装市场全球景气，具体到中国大陆市场来看，中国先进封装产量自 2015 年开始以超 30%的增速增长，预计 2019 年产量将达到3600 万片 12 英寸晶圆，同比增速将达到 38%，其中 Flip-chip、WLCSP 是主要增长动力。
我国集成电路封测技术公司呈现了三足鼎立的局面，封测市场格局得到不断优化与发展。
1.长电科技(600584)
长电科技长电科技成立于1972年，面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务；公司在完成收购海外封装测试企业星科金朋后，引进了晶圆代工厂商中芯国际、大基金（目前为第三大股东）等投资方，并获得了更充足的技术储备以及更加优质的客户资源，星科金朋共持有1100个美国专利以及超过2000个IP知识产权，且主要客户来自欧美等IC企业；被套住的散户不要着急，今天我又挖掘出几只主力高控盘的强庄牛股，预计短线涨幅50%、中线涨幅120%即将爆发。如果你目前还是不能抓到牛股的话，那就微圈子申请加（KDJ1867）投顾老师，大家携手发掘最新暴涨妖股，大家紧跟操作步伐，做到快人一步盈利。
公司2017年3季报显示，1-9月公司实现营收168.6亿元，同比增长26.93%；归属于上市公司股东的净利润1.65亿元，同比增长176.63%。
从三季报可以看出长电科技经营正在改善，星科金朋扭亏为盈趋势明显，随着上海厂搬迁完成，新的产线投入使用，产能利用率逐步提升，加上整个市场景气度的促进，长电科技进入高速发展期；
2.华天科技(002185)
华天科技成立于2003年12月25日，企业主要从事半导体集成电路封装测试业务，封装测试产品有12大系列200多个品种，集成电路年封装能力达到100亿块。企业的集成电路年封装能力和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位；
华天科技在TSV封装技术方面，12英寸图像传感器晶圆级封装，硅基麦克风基板封装实现了规模化量产;在指纹识别上，开发出TSV硅通孔晶圆级封装方案和超薄引线塑封技术;国产CPU的FCBGA封装技术量产成功;FC+WB技术，PA封装技术进入了批量生产阶段；
华天科技有很好的成本控制能力，包括人工成本，场地成本和营业成本等，因此在公司切入到中高端封装技术，有利于公司扩展国内国际业务，成长为优秀的封装测试企业；
公司2017年第三季度报告实现营业收入53.24亿元，同比增长33.53%，实现归母净利润3.877亿元，同比增长33.03%，扣非后净利润3.509亿元，同比增长38.35%。
3.通富微电(002156)
通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，专业从事集成电路封装测试，是中国前三大集成电路封测企业。
公司2015年以37,060 万美元收购著名的微处理器与图形处理器设计AMD旗下两家子公司85%股权，本次收购标的为AMD中国所持有AMD苏州85%股权，以及AMD马来西亚所持有的AMD槟城85%股权AMD苏州、槟城两厂主要从事高端集成电路封测业务，主要产品包括CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、APU（加速处理器）以及游戏主机处理器等，先进封装产品占比100%。
通过该收购，通富微电实现了两厂先进的倒装芯片封测技术和公司原有技术互补的目的，公司先进封装销售收入占比也因此超过了七成。
值得一提的是：物联网和5G时代，频段增加导致芯片需要更复杂的封装方案，需要更多的射频元件，将带来巨大的射频市场；
2017年三季报，报告期内，公司实现营业收入48.52亿元，同比增长51.19%；净利润为1.25亿元，同比增长0.4409%；每股收益为0.13元。
从三家净利润率上来看，华天科技最高，通富微电次之，长电科技垫底（有整合星科金朋的因素），从配置上来讲，建议配置的顺序依次为：长电科技(国家队)，华天科技（毛利高），通富微电（国内第三）。
案例回顾：11月7日早盘解析的：000839中信国安累计涨幅23%；
11月7日早盘解析的：300709精研科技当天强势涨停，
11月1日提示的中科曙光603019累计涨幅30%；
10月30日早盘解析的：300706阿石创累计涨幅50%；表现都非常的强势。
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