原标题：晶圆巨头布局成都 格罗方德带来的，远不止一个工厂
2月10日，格罗方德中国最大晶圆生产厂落户成都
弥补缺失
“格罗方德的故事就是一段成长壮大的历程，但缺少最重要的一环——尚未在全球规模最大和增长最快的半导体市场占据重要市场份额，而这一市场，就在中国！”昨日，站在成都高新西区清水河旁的开工现场，格罗方德首席执行官桑杰·贾充满激情地说。
独此一家
“除了在成都以外，公司还没有在全球任何一个其他城市建立类似或更先进晶圆生产工厂的计划。”
走向高端
格罗方德带来的12英寸晶圆成都制造基地项目，远不止是一个工厂。更意味着，随着全球半导体产业格局向中国转移，依靠完善的产业链和人才优势，成都逐步在国际高端产业占据“话语权”。
成都的电子信息产业在集成电路、光电显示、智能终端、网络通信、电子元器件、软件及服务外包等领域已形成了完整产业体系，上下游配套逐渐成熟。
各路巨头 聚集成都
英特尔 德州 仪器 AMD 格罗方德 联发科……
半导体巨头全球布局
中国战略选择成都
“为满足全球客户群的需求，我们将不断在产能和技术上进行投资。”格罗方德正在调整全球战略布局，成都是其中最重要的一步，“通过此次在成都的合作计划，我们将稳固，并进一步加速在中国市场的发展。”
格罗方徳正在全球重要国家和城市加大布局，其中美国、德国、中国和新加坡是重中之重。
在美国，公司计划把在纽约Fab8晶圆厂的14纳米FinFET工艺产能提升20%，并将于2018年初启用一条全新的晶圆生产线。
在德国，格罗方德计划在德累斯顿Fab1晶圆厂增加 22FDX （22纳米 FD-SOI） 工艺的生产，以满足日新月异的物联网，智能手机处理器，汽车电子和其他电池供电的无线连接应用的发展需求。
在新加坡，格罗方徳计划将12英寸晶圆厂的40纳米工艺产能提升35%，在8英寸生产线的现有基础上进一步扩大180纳米工艺的产能。与此同时，格罗方德将会为业内领先的RF-SOI技术投入全新产能。
而在中国，格罗方德选择了携手成都建立全新晶圆制造厂。合作双方计划建设12英寸晶圆厂，配合中国半导体市场的强劲增长趋势，促进全球客户对22FDX先进工艺的额外需求。工厂将于2018年第四季度首先投产成熟工艺产品，并计划于2019年第四季度投产格罗方德22FDX的先进工艺产品。
改变世界IT版图格局
助推国家中心城市建设
在行业人士看来，全球半导体业发展过去以美国为主，后来逐渐向亚洲移动；如今“中国制造”制定了半导体产业发展政策，这股新兴的“中国制造”力量，将造成全球半导体产业板块向中国挪移。
根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，到2020年，我国集成电路产业要与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
作为“工业强基”中的重中之重，成都的电子信息产业在集成电路、光电显示、智能终端、网络通信、电子元器件、软件及服务外包等领域形成了完整产业体系，上下游配套逐渐成熟，聚集戴尔、联想、富士康、华为、西门子、中兴等一批国内外知名企业，在全球产业格局中的影响力日益提升。
按成都市规划，到2020年，电子信息产业将成为成都第一个万亿级产业集群，成都将建成国际知名电子信息产业基地。其中，电子信息制造业实现产值5700亿元，年均增速20%；软件和信息服务业实现产值4300亿元，年均增速16%。
“成都电子信息产业的崛起，正在改变世界IT版图的格局。”成都高新区相关负责人介绍，英特尔、德州仪器、AMD、格罗方德、联发科、展讯、紫光等众多知名集成电路企业不断向成都聚集。未来，成都高新区将着力打造世界级电子信息产业集群，在成都建设国家中心城市中发挥好主支撑作用。
尖端产品成都造
12英寸晶圆 未来市场的霸主
根据市场研究机构的最新报告，截至2015年底，12英寸晶圆占据全球晶圆产能的63.1%，预测到2020年该比例将增加至68%。因此，全球晶圆产能到2020年都将延续以12英寸晶圆“称霸”的态势。
“此前我们在中国有其他投资，但与这一次不同。”桑杰·贾坦言，这不是第一次投资中国西部，此前，格罗方德曾投资西安，建厂生产记忆芯片，“成都是逻辑芯片，相比较而言，逻辑芯片层数很多，比记忆芯片复杂得多。”
从洽谈到签约开工，格罗方德落地成都，只花了短短四个月。不过，对格罗方德来说，这并不是“冲动”，将全球投资规模最大、技术水平最高的生产基地放在成都之前，格罗方德曾对中国多个城市进行考察评估，最终决定在成都投资。
“除了在成都以外，公司还没有在全球任何一个其他城市建立类似或更先进晶圆生产工厂的计划。”桑杰·贾说，目前及未来很长一段时间，产业最高端就是12英寸晶圆。
声音
高通科技QCT全球运营高级副总裁Roawen Chen：
带来业务创新支援
“多年来，格罗方徳与高通科技在广泛的工艺节点上有着紧密稳固的晶圆代工关系。我们非常兴奋地看到格罗方德在差异化技术上的全新投入以及全球产能的重大扩张，这将为高通科技在新一轮的无线技术创新中带来业务创新的支援。”
瑞芯微电子有限公司首席执行官励民：
支持中国无晶圆半导体工业不断增长
“协同的晶圆代工合作关系对我们的发展来说至关重要，可让我们在移动片上系统的竞争中脱颖而出。很高兴看到格罗方徳将 22FDX 创新技术引入中国并投入必要的产能，为中国不断增长的无晶圆半导体工业提供强而有力的支持。”
联发科技执行副总经理暨联席首席运营官陈冠州：
为公司提供强大而高效的移动技术支持
“随着我们的客户要求更加优异的移动体验，我们对芯片制造合作伙伴的要求比以往任何时候都要高。我们很高兴有格罗方徳这样一个合作伙伴，格罗方徳的全球化生产能力有助于我们在全球范围内为家庭联网、无线连接和物联网等市场提供强大而高效的移动技术支持。”
新闻名词
什么是晶圆
半导体产业的根基
1
制造电脑芯片的基板
我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。然而，如果没有良好的地基，盖出来的房子就会歪来歪去，不合自己心意，为了做出完美的房子，便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说，这个基板就是接下来将描述的晶圆。
2
乐高积木凸出设计原理
先回想一下小时候在玩乐高积木时，积木的表面都会有一个一个小小圆形的凸出物，藉由这个构造，我们可将两块积木稳固地叠在一起，且不需使用胶水。芯片制造，也是以类似这样的方式，将后续添加的原子和基板固定在一起。因此，我们需要寻找表面整齐的基板，以满足后续制造所需的条件。
3
IC芯片的3D剖面图
从右图中IC芯片的3D剖面图来看，底部深蓝色的部分就是晶圆，从这张图可以更明确地知道，晶圆基板在芯片中扮演的角色是何等重要。至于红色以及土黄色的部分，则是IC制作时要完成的地方。
什么是 半导体
现代生活的根基
晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸甚至更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC芯片就越多，但对材料技术和生产技术的要求更高。
1947年，晶体管的发明促进并带来了“固态革命”，进而推动了全球范围内的半导体电子产业，甚至连美国“硅谷”的得名也与其最早研究和生产以硅为基础的半导体芯片密不可分。如今，半导体已广泛应用于生产生活，包括医疗、航空等尖端技术领域，以及智能穿戴设备、智能手机、电脑乃至时下热门的VR及智能家居等。可以说，半导体集成电路产业早已成为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。
成都商报记者 叶燕
摄影记者 陶轲
