苹果拟转出台积电低端芯片订单

BigNews 02.02 18:51

苹果拟将低端M系列芯片代工转移至英特尔等厂商，以18A制程生产MacBook Air和iPad Air用芯片，高端芯片仍由台积电独家供应，合作尚处意向阶段。

此次调整打破苹果自2014年起连续12年全系处理器交由台积电代工的传统，核心动因是AI热潮推高英伟达等客户优先级，导致台积电产能分配倾斜及苹果议价权削弱。

供应链格局正从‘甲方为王’转向供需再平衡：AI算力需求虹吸先进制程资源，倒逼苹果通过低端产品试水多元化代工，以应对成本压力与地缘政治风险。